技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2024年4月10日 10:30〜14:30)※途中、昼休みを含む
Beyond 5G (B5G) では、5Gの10倍以上の高速化と1/100の省電力化が光通信システムに求められる。また、テラヘルツ領域 (0.1 – 10 THz) に達する無線信号を光信号に直接変換する技術が必要になる。これらを実現するためのキーデバイスが電気光学 (EO) 効果を用いた光変調器や光フェーズドアレイなどの光制御デバイスである。さらに、B5Gのプラットフォームを活用したVR/ARなどのユーザーインターフェースとなる、3Dディスプレイやスマートグラスなどの新しい表示デバイスの実現も期待されている。
光制御デバイスの高速化と省電力化はトレードオフの関係にあり、既存技術の延長では実現が難しい。有機EOポリマーは、大きなEO効果を示し光変調器の性能指数がニオブ酸リチウムなどの既存材料を上回るとともに誘電率が低く、超高速化と省電力化のブレークスルーが期待できる。また、テラヘルツ領域において吸収係数が比較的小さく、高効率なテラヘルツ変調器の実現も期待できる。また、スピンコートにより成膜が可能で薄膜化が容易であることや、シリコンフォトニクスとのハイブリッド化が可能であるなどの加工性にも優れている。しかし、B5Gで求められる性能を実現するためには、EO効果や耐熱性の更なる向上が求められている。
本セミナーでは、有機EOポリマーの性能向上のための基礎知識として基本特性や設計指針、評価技術などについて論じるとともに、超高速光変調器や光フェーズドアレイなどの具体的な光制御デバイスや表示デバイスへの応用例を紹介し、デバイス化の指針を示す。
(2024年4月10日 14:45〜16:30)
クラウドコンピューティング技術の普及にくわえて、昨今の生成AIの進展にともない、データセンタの担う役割が一層高っており、昨今では、より高速の演算処理の必要性から、データセンタネットワークに光配線が当然のごとく導入されている。この光配線に求められる広帯域、高配線密度、伝送長距離化を満足するべく伝送路にはシングルモードファイバ、送受信器には、シリコンフォトニクス技術を元にした光集積回路 (PIC) の適用が求められている。このPICをLSIと同一のパッケージ基板に実装するCo-Package技術は、これまでの電子回路基板・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、ここ数年、様々な革新がもたらされている。
本講演では、昨今高い注目を集めているCo-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に1) ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) 3次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法、3) 光導波路の特性評価例、などに関する技術的な話題についても解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/12/3 | 高速光変調器の原理と応用動向 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/4 | 光導波路の基礎およびポリマー光導波路の作製方法・評価方法とその応用 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 光導波路の基礎およびポリマー光導波路の作製方法・評価方法とその応用 | オンライン | |
| 2025/12/10 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2025/12/10 | 高速通信用低誘電損失 (低誘電率・低誘電正接) ポリイミド開発に向けた分子設計と特性制御 | オンライン | |
| 2025/12/11 | 高速通信用低誘電損失 (低誘電率・低誘電正接) ポリイミド開発に向けた分子設計と特性制御 | オンライン | |
| 2025/12/17 | ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用実例 | オンライン | |
| 2025/12/17 | 小形アンテナ設計の入門講座 | 東京都 | 会場 |
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/11 | スマートメータシステム |
| 2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |