技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向

半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について解説いたします。
また、実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についても紹介いたします。

開催日

  • 2024年2月27日(火) 13時00分 16時00分

修得知識

  • 半導体実装における接合技術
  • ウエハレベル3次元実装技術
  • ウエハレベル貼り合わせ技術

プログラム

 エレクトロニクスデバイスの発展は実装技術の進化を伴っており、実装技術、特に接合技術の発展の系譜をご紹介いたします。
 特にスマートフォンや自動運転に欠かせない最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術についてご紹介いたします。また、これらの実装・接合技術の現在のトレンドについてもご紹介しつつ、講演者の研究内容についてもご紹介したいと思います。

  1. 接合技術について
    1. イントロダクション
    2. 接合技術の分類
    3. さまざまな接合手法
  2. エレクトロニクスデバイスにおける実装技術と接合
    1. ウエハレベル3次元実装技術
    2. ウエハレベル貼り合わせ技術
    3. CMP技術
    4. アプリケーションと課題
  3. 接合界面の評価技術
  4. まとめ
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/2/11 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
2025/2/12 チップレット実装のテスト、評価技術 オンライン
2025/2/13 ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 オンライン
2025/2/14 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 オンライン
2025/2/14 半導体デバイス設計入門 オンライン
2025/2/17 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2025/2/19 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/2/20 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 オンライン
2025/2/21 半導体デバイスの異種材料集積に向けた常温・低温接合技術と光・電子デバイスの高度化 オンライン
2025/2/26 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2025/2/26 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/2/26 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2025/2/27 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) 東京都 会場・オンライン
2025/2/27 半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2025/2/27 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2025/2/27 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 オンライン
2025/2/27 チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 オンライン
2025/2/28 半導体パッケージングの基礎と最新動向 オンライン
2025/3/4 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 オンライン
2025/3/5 レーザ加工技術の基礎と応用技術 オンライン