技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。
5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/18 | メタ表面・人工構造を用いた電磁波制御技術 | オンライン | |
2025/4/23 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
2025/4/28 | 特許情報からみたメタマテリアル/メタサーフェスが促す光/電子デバイス材料設計の新潮流 2024 | オンライン | |
2025/5/7 | メタ表面・人工構造を用いた電磁波制御技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |