技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高分子材料における残留応力/内部応力の諸問題について基礎から解説し、応力の測定、応力の低減、応力の積極的な利用について具体的な事例を挙げながら解説いたします。
高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合、しばしば界面に応力が残留する。 界面の残留応力は変形や剥離をもたらし、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから、製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。なお、一般的な論文などで見掛ける「残留応力」とは、このように異種材料の接着界面でのミスマッチに伴う応力のことを指し、一方、「内部応力」とは、界面がなくとも、表面と内部とで成形に伴い発生する応力のことを指すが、その違いについても丁寧に解説する。
本講演では、これら高分子材料における残留応力/内部応力の諸問題について、何故というメカニズムから始まって、いかに測定するか、いかに低減させるか、どうやって積極的に利用するか、までを具体的な事例を挙げながら解説する。
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