技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解いたします。
(2023年9月12日 10:15〜12:15)
半導体回路の微細化は数十年に渡り半導体デバイスの高集積化、低消費電力化、低コスト化を同時にもたらしてきたが、このような従来のスケーリングには限界が来ている。特に先端デバイスの設計コストが1製品100億円を超えたり、本来のトランジスタ性能を活かすことができず放熱でシステム性能が決められる時代が来ている。このような状況にあっても、実装におけるスケーリングの余地はまだまだ大きい。特に異なるプロセスや既存チップを組み合わせるチップレットの広がりによって、高密度実装への期待は拡大し、実装への要求内容も急速に変化している。
本講座ではこのような高密度実装技術を俯瞰し、さらなる高性能・多機能なチップレットパッケージを実現するために必要とされる実装技術および冷却技術について解説する。
(2023年9月12日 13:00〜14:30)
近年のIoTやAI、自動運転、更には5G、Beyond 5Gといった情報通信システムの普及により、高度情報処理の進展が加速、半導体デバイスでは高機能/高性能化のため、高集積/高密度化が進んでいる。それらの実現に向けて2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。一方、複雑化する実装方式、大型化するサブストレートが必要となることにより、実装工程中でのそりの顕在化、さらには実装歩留の低下など、多くの課題に直面している。レゾナックでは、こうした大型サブストレートでの課題を解決するため、これら先端パッケージ基板向けに低熱膨張積層材料をラインナップしている。
本講演では、こうした低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介する。
(2023年9月12日 14:45〜16:15)
本講座では実装材料として用いられる「層間絶縁材」について、下記3点に留意してご説明しようと考えております。
上記を通じて、半導体パッケージ用絶縁材料についての理解を深めていただくことができればと思います。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
| 2025/9/11 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2025/9/12 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
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| 2025/9/29 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
| 2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
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| 2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
| 2025/10/16 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
| 2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
| 2025/10/17 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |