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負熱膨張材料の設計、メカニズムと熱膨張制御への応用

負熱膨張材料の設計、メカニズムと熱膨張制御への応用

～熱収縮のメカニズム、複合化のポイント、電子デバイスへの応用事例まで～
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開催日

  • 2023年7月25日(火) 10時30分 ～ 16時15分

受講対象者

  • 熱膨張評価、熱膨張制御に関連する技術者、管理者、品質担当者
    • 複合材料
    • 半導体封止材料
    • 電子機器、電子デバイス など
  • 熱膨張の低減が求められる技術者
    • 高分子材料
    • 繊維
    • 高分子系複合材料 など
  • 材料学・物理学的な基礎知識を再確認したい方
  • 負熱膨張材料について関心にある方

修得知識

  • 負熱膨張の機構と材料
  • 固体材料の熱膨張評価手法
  • 複合材料の熱膨張設計・解析法
  • 負熱膨張材料を含有する複合材料の合成法
  • フレームワーク結晶構造を有する負熱膨張材料の熱収縮メカニズム
  • 異元素ドープによる熱膨張制御
  • 異元素ドープによる相転移温度制御
  • 異元素ドープによる負熱膨張材料の吸湿性制御
  • 半導体集積回路の作製工程
  • ひずみSi技術
  • 半導体三次元集積化技術
  • 負熱膨張材料による半導体集積回路の応力制御

プログラム

第1部 負熱膨張材料の特徴、メカニズムと熱膨張制御への応用技術

(2023年7月25日 10:30〜12:00)

　固体材料の熱膨張制御を行う際に必要となる材料学的基礎を習得します。熱膨張制御に有用な、温めると縮む「負熱膨張」材料について、詳しく説明します。加えて、負熱膨張材料を熱膨張抑制剤とした樹脂や金属の複合材料についても解説します。さらに、最近の取り組みとして、負熱膨張材料を1μm程度に微粒子化する試みや、それを用いた電子デバイスの熱膨張制御の試みを紹介します。

  1. 負の熱膨張
    1. 物質とメカニズム
    2. 従来型負熱膨張: 強固な共有結合の役割
    3. 相転移型負熱膨張
    4. ハイブリッド負熱膨張
    5. 材料組織効果
  2. 固体材料の熱膨張制御
    1. 複合材料の熱膨張評価モデル
    2. 複合材料における熱膨張制御の実例
    3. 負熱膨張材料による熱膨張制御
    4. 負熱膨張性微粒子による局所領域制御
    • 質疑応答

第2部 タングステン酸・モリブデン酸系材料の体積収縮メカニズムと熱膨張制御材料の開発

(2023年7月25日 13:00〜14:30)

　材料の精密化・高性能化が進む現代において、材料開発やその実用化の際に、材料の熱膨張は大きな問題となっている。材料の熱膨張を抑制あるいは制御するためには、熱収縮材料をフィラーとして利用する方法が一般的であるが、熱収縮のメカニズムを系統的に議論される例は多くはない。現在いくつかの熱収縮材料が知られているが、中には想定される使用温度領域で構造相転移を起こしたり、そもそも室温で吸湿性を有したりする物質もあり、使用条件が限られているものが多い。
　本講演では、具体的な物質を例として熱収縮メカニズムを詳述し、相転移温度や吸湿性を抑制する手法を紹介し、熱収縮材料の将来展望を述べる。

  1. 研究開発の背景
  2. リン酸タングステン酸ジルコニウムの熱膨張制御の研究
    1. 研究背景
    2. チタンをドープによる負熱膨張制御
    3. モリブデンをドープした負熱膨張制御
  3. A2M3O12系 負熱膨張材料の特性制御
    1. 研究背景
    2. モリブデン酸ジルコニウムの負熱膨張制御
    3. リン酸モリブデン酸ジルコニウムの負熱膨張制御
    4. 吸湿性を有する材料の構造制御
  4. 総括・将来展望
    • 質疑応答

第3部 負熱膨張材料による半導体集積回路の熱応力制御技術

(2023年7月25日 14:45〜16:15)

　半導体集積回路は昨今の高度情報化社会をハードウエア面から支えており、その重要性は年々高まっている。半導体集積回路を構成する半導体デバイスは基板である単結晶Siのひずみより特性が変動する。そのため、半導体集積回路のひずみ制御技術は非常に重要であり、その研究開発が世界中で活発に行われている。
　本講座では負熱膨張材料による半導体集積回路内の応力制御技術の一例を示すことで、負熱膨張材料の有用性を紹介する。

  1. 集積回路の作製工程
    1. 前工程
    2. 後工程
  2. トランジスタへの負熱膨張材料の応用
    1. ひずみSi技術
    2. ひずみ導入技術の動向
    3. 負熱膨張材料ゲート電極によるひずみ導入技術
  3. 実装技術への負熱膨張材料の応用
    1. 三次元集積化技術
    2. 熱膨張係数差に起因した熱応力の課題
    3. 負熱膨張微粒子による熱応力の低減
    • 質疑応答
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講師

  • 竹中 康司 氏
    名古屋大学 大学院 工学研究科 応用物理学専攻
    教授
  • 村井 啓一郎 氏
    徳島大学 理工学部 理工学科 応用化学システムコース
    准教授
  • 木野 久志 氏
    九州大学 大学院 システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門
    准教授
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

持参品

計算問題で利用するため、電卓等のご用意をお願いします。

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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