技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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FPGAやSoCなどを主体にしたデジタル回路も複雑なシステムになると確実に動作させることが難しくなってきます。その際にアナログ技術の知識が解ると手戻りを減らすことができる可能性があるのですが、所謂アナログ技術入門というより高周波に関する技術とか、熱に関する知識が必要になってきます。設計の初期段階やシステム構想の段階でアナログ技術の理解があれば検討手順を効率化できる可能性があります。
デジタル回路を主体とした設計をされている皆さんにもシステム全体を見渡す必要のある方にもお役に立てると思いますので、参考にしていただければ幸いです。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/1/14 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/1/16 | 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 | オンライン | |
2025/1/17 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
2025/1/21 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/1/21 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/1/24 | アナログ回路設計 入門 | オンライン | |
2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
2025/1/28 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/1/29 | チタン酸バリウム系ナノ粒子における誘電特性制御、その将来応用展開 | オンライン | |
2025/2/3 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
2025/2/18 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2025/3/7 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン |
発行年月 | |
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2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |