技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ダイヤモンド半導体デバイスの基礎知識とそのポテンシャル、今後の課題

ダイヤモンド半導体デバイスの基礎知識とそのポテンシャル、今後の課題

~原理・物性の理解と大口径ウェハ化、デバイスの作製技術・高性能化~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、次世代パワー半導体として注目を集める「ダイヤモンド半導体」を取り上げ、 ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、大口径ウエハの成長技術、特性を引き出すデバイス作製まで最新の研究成果を報告いたします。

開催日

  • 2023年5月30日(火) 13時00分 16時30分

修得知識

  • ダイヤモンド半導体の物性
  • パワー半導体デバイスの原理
  • ダイヤモンドの結晶成長
  • ダイヤモンド半導体デバイスの原理、特性
  • 実用回路の中のダイヤモンド半導体デバイス

プログラム

 近年、SiC (シリコンカーバイド) やGaN (窒化ガリウム) といったワイドギャップ半導体の研究開発が盛んにおこなわれていますが、ダイヤモンド半導体は、これらの半導体より、さらにワイドギャップで、大電力、高効率パワー半導体への応用が期待されています。
 ダイヤモンド半導体の研究は30年以上の長い歴史がありますが、最近、大口径ウェハやドーピングといった半導体の基盤技術が開発され、実用化が現実的になってきました。セミナーでは、基礎から上記のような最近の成果まで、わかりやすく解説いたします。

  1. ダイヤモンド半導体の社会からの期待
    1. ダイヤモンドの物性の特徴
    2. 様々なダイヤモンド半導体デバイス
  2. ダイヤモンド結晶成長技術
    1. ダイヤモンド結晶成長の基礎
    2. ダイヤモンドCVD成長技術
    3. ダイヤモンドヘテロエピタキシャル成長技術
    4. なぜサファイア基板を用いるか
    5. ダイヤモンド結晶成長機構の最近の成果
    6. 今後の課題
  3. ダイヤモンド半導体デバイス作製技術
    1. パワー半導体デバイスの原理
    2. ダイヤモンドのドーピング技術
    3. ダイヤモンドの絶縁膜堆積技術
    4. ダイヤモンドFET作製方法
    5. ダイヤモンドFETの新構造、選択ドーピング構造
    6. ダイヤモンドFETのパワー特性
    7. ダイヤモンドFETの高周波特性
    8. ダイヤモンドFETのスイッチング特性
    9. ダイヤモンドFETの長時間ストレス特性
    10. 今後の課題
  4. 将来の展望
  5. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 嘉数 誠
    佐賀大学 大学院 理工学研究科
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,800円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/4/26 ダイヤモンドNV量子センサの基本原理と応用・最新動向 オンライン
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/4/26 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/4/26 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/2 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 オンライン
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/13 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2024/5/16 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (1) オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2024/5/21 xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 東京都 会場
2024/5/23 電源回路設計入門 (2) オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策