技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワー半導体として注目を集める「ダイヤモンド半導体」を取り上げ、 ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、大口径ウエハの成長技術、特性を引き出すデバイス作製まで最新の研究成果を報告いたします。
近年、SiC (シリコンカーバイド) やGaN (窒化ガリウム) といったワイドギャップ半導体の研究開発が盛んにおこなわれていますが、ダイヤモンド半導体は、これらの半導体より、さらにワイドギャップで、大電力、高効率パワー半導体への応用が期待されています。
ダイヤモンド半導体の研究は30年以上の長い歴史がありますが、最近、大口径ウェハやドーピングといった半導体の基盤技術が開発され、実用化が現実的になってきました。セミナーでは、基礎から上記のような最近の成果まで、わかりやすく解説いたします。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
2024/5/21 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2024/5/21 | xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン |
発行年月 | |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
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2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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