技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

CMOSデジタルイメージングとセンシング技術、その最新動向

CMOSデジタルイメージングとセンシング技術、その最新動向

～業界半世紀の講師が撮像技術の過去、現在から近未来を透視する～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2023年3月3日(金) 10時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • イメージセンサの設計、材料に関連する技術者、企画担当者
  • 画像処理、画像システム、カメラ、マシンビジョン、ロボットビジョンに関連する技術者、企画担当者

修得知識

  • CMOSイメージセンサの最新性能、機能に関する知識、技術開発動向
  • イメージセンサ新技術
    • 3D、超高速、不可視光、赤外光、イベントドリブンセンサ
  • カメラモジュール技術動向
    • 低背光学系動向、ウエファーレベルカメラ
  • 撮像システム最新技術動向
    • イメージングとコンピューティングとの融合 (マルチカメラ、センサフージョン、3Dビジョン) 、LiDAR技術、AIビジョン組込型コンピュータビジョン (エンベッデドビジョン)

プログラム

　撮像技術に革命が起きている。イメージセンサは3次元積層構造をベースにして、超の付く高性能や高機能を実現中だし、撮像システムはAIを含むコンピューティングと融合して劇的に機能進化中だ。撮像アプリはイメージング (人の眼) に加えてセンシング (機械の眼) へと急拡大だが、そのイメージング領域ではスマホカメラの一眼カメラへ追いつき追い越せ競争を作り出すし、センシング領域では視覚認知機能を加えて自動車やロボットに組込まれ (Embedded Vision) 、その自立化 (Autonomy) を強力に支援始めている。そうした撮像進化の目玉技術は以下の通り、多岐にわたる。

  • イメージセンサ技術
    • #1:3D積層構造:画素アレイチップにロジックチップを積層する技術
      • 高画素数で高性能撮像、超高速撮像、エッジAI撮像
    • #2:Digital Pixel Sensor (DPS) :画素が直接デジタル値を出力するセンサ
      • 3D測距撮像、単光子を検知する“SPAD”、網膜様イベント型センサ (EVS)
    • #3:低価格赤外線センサ
      • 技術未公表の短波長センサ=自称超低価格、MEMS感光の遠赤外センサ
  • 撮像システム
    • #4:Computational Imaging:撮像とコンピューティングの融合
      • マルチカメラで高画質、3D測距撮像、スマホが一眼カメラに追いつき追い越せ
    • #5:カメラシステムが部品に変化=カメラモジュール
    • #6:自動運転の視覚認知機能=Embedded Vision:機器に組込む撮像+頭脳機能

　これらの技術進化の原動力は、CMOSセンサの積層構造とコンピューティングの融合の2点にある。その後者にはCMOS製のコンピュータチップ (SoC、VPU) の小型高性能化という背景もある。本講座はこうしたCMOSベースのデジタルイメージングというべき撮像機能の技術進化の全容を紹介する。

  1. CMOSイメージセンサ:性能進化から機能進化へ
    1. CMOSイメージセンサ (CIS) の性能進化と成熟
      • 表面照射型から裏面照射積層型へ
    2. CISの機能進化:画素の進化
      • 3D撮像、画素余り時代の高性能撮像
    3. CISの機能進化:積層で進化
      • 超高速撮像
      • VisionChip
    4. Digital Pixel Sensor (DPS) :画素出力がデジタル
    5. 赤外線撮像
  2. CMOS撮像システムの機能進化
    1. イメージングとコンピューティングの融合
      • 3D Imaging
      • Multi Camera
      • Sensor Fusion
    2. カメラモジュールという進化
    3. スマホが一眼レフに挑戦する
    4. エンベッデドビジョン
      • 機器の自動化、自立化を促す視覚認知機能
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/20 3Dセンサの測距原理とその応用 (2) 東京都 会場
2024/5/21 基礎からわかる生体信号の計測と情報解析・データマイニングのコツ オンライン
2024/5/23 3次元モデリング/自由視点画像生成のための「NeRF」の基礎 オンライン
2024/5/24 画像認識のためのディープラーニングとモデルの軽量化 オンライン
2024/5/27 外観検査へのAI導入と生成AIによるトレーニングデータ不足への対応 オンライン
2024/6/10 機械学習 (ディープラーニング) の基礎・活用・実践 (全3回) オンライン
2024/6/10 Python基礎と機械学習 基礎 オンライン
2024/6/14 機械学習による異常検知入門 東京都 会場
2024/6/19 機械学習を用いた画像認識技術の基礎とその応用 オンライン
2024/6/19 外観検査自動化に向けた画像処理・AI技術活用の課題と導入のポイント オンライン
2024/6/24 外観検査の自動化の進め方と画像データ取得およびAIによる検査のポイント オンライン
2024/7/8 ディープラーニングと機械学習プロジェクトの進め方 オンライン
2024/7/9 画像認識技術を用いたAI外観検査の現場導入事例と精度向上技術 オンライン
2024/7/22 画像認識技術入門 オンライン
2024/8/5 機械学習 実践編 オンライン
ページのトップヘ