技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、優れた低誘電率、低誘電正接特性から5G用途でますます注目されるLCPを取り上げ、LCP材料の基礎 (特徴・種類・成形加工技術) から世界の市場動向、さらにフレキシブルプリント配線板 (FPC) 用の絶縁材料として開発が進むLCPのフィルム化技術とその量産化に向けた各社の取り組み事例について解説いたします。
液晶ポリマー (LCP) は、一般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ばれる分野に属し、高い耐熱性、そして射出成形時における優れた寸法安定性、高い流動性そしてバリなどが発生しにくいことから精密・微細化などを目的とする用途に適している。
更に近年、これまでの通信方式と比べ高速・大容量化などの特徴を有する第5世代移動通信システム (5G) への適用が始まり、高周波・高速伝達回路による伝達損失を抑えることのできる材料としてもLCPは期待されている。しかしながら、5G向けの用途としてはフィルム化が要求されており、LCPの持つ高い配向性が原因でフィルム加工しにくい欠点を有していた。
そこで、各LCPメーカーは独自の加工技術で、この欠点を克服し、フイルム化とその量産化を試みている。
本セミナーでは、LCPに関する市場動向、基礎的物性、用途、そして特許などの公開情報から最新の成形加工技術を紹介し、さらに将来の展望についてを幅広く紹介する。特に成形加工技術に関しては、5G/6G向けFCCL用フィルムの製造方法についても紹介する。
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