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高周波対応のプリント基板技術の基礎と要求される材料・プロセス

高周波対応のプリント基板技術の基礎と要求される材料・プロセス

オンライン 開催 個別相談付き
本セミナーは、申し込みの受け付けを終了いたしました。

概要

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、銅配線、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

開催日

  • 2023年2月2日(木) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • プリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方、技術指導をする方

修得知識

  • 5G技術の特徴
  • プリント基板材料に求められる技術
  • 周辺技術における基礎と応用および技術改善
  • 信頼性解析

プログラム

 高周波対応 (5G移動体無線、ミリ波) 対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。
 本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、銅配線、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

  1. 高周波 (5G、ミリ波) 対応の材料技術 (高周波通信対応の基礎知識)
    1. プリント基板構造の基礎
      • 高周波対応
      • 積層化
      • 熱対策
    2. 材料に求められる性質
      • 低誘電率
      • 低誘電正接
      • 耐熱性
      • 熱伝導性
    3. 基板回路設計と誘電性
      • シグナル伝送
      • 伝送利得S21
      • 特性インピーダンス
    4. 誘電性の解析方法
      • 容量法
      • 共振法
      • コールコール円
      • 緩和時間
    5. 分子構造と誘電性
      • クラウジウス
      • モソティの式
      • 分極性
      • 分子密度
    6. 多孔質ポリイミド膜の性質
      • 製法と低誘電性
      • Wienerの理論
    7. FPCフレキシブルプリント基板
      • 構造の最適化
      • 耐久性試験
    8. Cu配線の形成
      • 銅箔形成
      • 圧延
      • 電解
      • ウェットエッチング
      • 表皮効果
    9. ソルダーレジストの材料とプロセス (高周波対応における最適化)
  2. 異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
    1. 界面の相互作用要因
      • 付着促進要因
      • 剥離促進要因
    2. 付着エネルギー解析
      • Young-Dupreの式
      • 分散-極性マップ
    3. 応力・歪み解析
      • s-s曲線
      • 結晶化
      • 脆性
    4. 測定方法
      • 引張り試験
      • スクラッチ試験
      • DPAT法
  3. 参考資料
    • 塗膜トラブル Q&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
    • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)
  4. 質疑応答 (日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
: 18,000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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