技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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半導体は、「樹脂封止」の採用 (1970年代後半) により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。
今回、封止材料の基本技術および応用技術を徹底解説する機会を設けた。講師は、封止材料およびその関連技術の開発に最前線で現役として約40年携わっている。
第2日目は、封止材料の応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術流出が危惧されている。講演は、半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
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2024/7/8 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/10 | EVにおける車載機器の熱対策 | オンライン | |
2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
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2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
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2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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