技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2022年10月28日 10:30〜12:00)
次世代規格である5Gに代表されるように近年の通信技術の発展は著しく、高速伝送のための高周波対応はあらゆるプリント基板で必要となりつつある。プリント基板の材料面における高周波対策とは伝送損失抑制とほぼ同義であり、伝送損失の要因となる銅回路由来の導体損失と、絶縁材料由来の誘電体損失、いずれも低減対策が必要である。それぞれの主な対策としては導体損失の低減が銅箔の低粗度化、誘電体損失の低減が絶縁層の低誘電化となる。ここで当社が開発した溶剤可溶型ポリイミド樹脂は低粗度銅箔への密着性と低誘電率、低誘電正接に優れ、かつ高周波対応素材で犠牲となりがちな高耐熱や各種加工性も兼ね備えるため、高周波フレキシブル基板向け素材に適していると考えられる。
今回、技術の概要と、当材料を使用したフレキシブル基板の伝送損失や加工性評価について紹介する。
(2022年10月28日 13:00〜14:30)
本講座では、フッ素樹脂の特徴について概説した後に、ウエットプロセスとドライプロセスの先行研究 (学術論文) を交えながら、フッ素樹脂の表面改質 (特に接着性向上) 全般について紹介します。単にプラズマ処理しても接着性向上が困難なフッ素樹脂ですが、プラズマ処理条件を厳選することで接着性向上が可能になります。フッ素樹脂の接着性向上において重要となるプラズマ処理条件について丁寧に解説します。現在フッ素樹脂基板をお使いの方やこれからご使用をご検討の方はもちろんですが、フッ素樹脂以外の基板の接着性向上でお困りの方におかれましてもご参考にして頂ければと思います。
(2022年10月28日 14:45〜16:15)
大容量・高速通信時代を迎え高周波領域の利用が進んでいる。高速伝送に適するプリント配線板では、界面の平滑性を維持したまま極性が少ない低誘電・低誘電正接の絶縁材料と導体間の接合信頼性を確保する必要がある。エキシマ光を利用した表面改質技術は、光化学反応により基材表面に官能基を導入することで、エッチングレスな界面を維持したまま導体層を形成することが可能である。
本講座ではエキシマ光の表面改質処理を用いた密着性向上技術について紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/20 | 高分子架橋反応メカニズムと架橋密度測定 | オンライン | |
| 2025/8/22 | 接着接合技術の基本と劣化メカニズムの解明、評価と最新の研究事例 | オンライン | |
| 2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/11/20 | 粘着・剥離現象の基礎と粘着テープ (粘着剤) の設計面/使用面の要点と評価法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |