技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/4/6 | 接着剤樹脂/金属、無機材料との界面結合形成の計算科学解析 | オンライン | |
| 2026/4/8 | 高分子材料の分析・物性試験における注意点・誤解しやすい点 | オンライン | |
| 2026/4/9 | 粘着性・粘着強さの発現メカニズムの解明・制御と粘着・剥離挙動の観察・評価と応用 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 易解体性接着の分子、材料の設計技術と最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 | オンライン | |
| 2026/4/16 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/4/21 | 易解体性接着の分子、材料の設計技術と最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/21 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 接着技術のトレンドと各種新規技術の有効活用法 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/4/28 | 粘着剤の材料設計、開発と環境対応・バイオマス化、特性評価 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 接着技術のトレンドと各種新規技術の有効活用法 | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/5/19 | ガラスコア基板の最新動向とビア充填プロセスの開発、割れ・反りの抑制 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 接着接合の強度・劣化・破壊メカニズムと評価方法 | オンライン | |
| 2026/5/28 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/6/4 | プラスチック・ゴムの表面処理技術と接着性向上のための実務ポイント | オンライン | |
| 2026/8/20 | EMC設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2021/1/29 | 異種材料の接着・接合技術と応用事例 |
| 2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/4/25 | 導電性接着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/9/2 | 機能性エラストマー市場の徹底分析 |
| 2013/8/5 | 両面接着テープ(シート) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/8/5 | 両面接着テープ(シート) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/20 | 接着剤の正しい選び方・使い方&トラブルシューティング |
| 2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
| 2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |