技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体不足+半導体製造停止に対する危機管理の羅針盤

半導体不足+半導体製造停止に対する危機管理の羅針盤

オンライン 開催

2022年7月25日ごろ配信開始予定 (視聴可能期間:約10日間)

開催日

  • 2022年7月25日(月) 13時00分 2022年8月4日(木) 16時30分

受講対象者

  • 半導体関連企業の経営者、営業、マーケティング、技術者
    • デバイスメーカー
    • 装置メーカー
    • 部品メーカー
    • 材料メーカー
    • 設備メーカー
    • 半導体材料メーカー
  • 半導体を搭載しているセットメーカーの経営者、営業、マーケテイング、技術者
    • PC
    • サーバー
    • クラウド
    • スマホ
    • デジタル家電
    • 自動車 等

修得知識

  • 半導体不足の現状と展望
  • 世界半導体市場と製造装置市場動向
  • ウクライナ情勢がもたらす希ガスの供給不足による露光装置の稼働や生産の危機
  • 3M社ベルギー工場のフロリナート生産停止によるドライエッチング装置の稼働停止の危機
  • 日本の前工程用装置のシェアが低下している危機

プログラム

 2021年に発覚した半導体不足の解消の目途が立たない。当初は28nmのロジック半導体が不足していたが、その不足が解消されたと思ったら、今度はDRAM&NANDおよびレガシーなパワー&アナログ半導体が不足し始めた。さらにロシアによるウクライナへの軍事侵攻の影響により、露光装置に使われるNeなど希ガスの供給が滞り始めた。加えてドライエッチング装置用冷媒の世界シェア約50%を占めていた3M社のフロリナートが突然生産停止となった。そのためフロリナートの代替品の調達に失敗した半導体メーカーでは、工場の稼働が止まる危険に直面している。今後、半導体不足はより深刻化し、半導体が生産できない事態も予想される。クルマを含むすべての電子機器は、半導体が1個足りないだけで完成品ができない。そのためのリスク管理を可及的速やかに講じる必要がある。
 本セミナーでは今後の半導体不足の行方や半導体が生産停止になったときのインパクトとその危機への対処について詳述する。加えて、過去に例をみないほどの活況を帯びている半導体製造装置産業において、日本の前工程装置のシェアが低下している危機についても警告したい。

  1. はじめに
    1. 自己紹介
    2. 本セミナーの概要と結論
  2. 世界半導体市場と製造装置市場
    1. 過去最高を記録し続ける半導体市場と製造装置市場
    2. 種類別、地域別の半導体市場動向
    3. 各種の前工程用装置の出荷額と企業別シェアの分析
    4. 各種の後工程用装置の出荷額と企業別シェアの分析
    5. 装置に搭載する半導体不足により装置のリードタイムが超長期化
    6. 日本の前工程用装置産業のシェアが低下
  3. 変化した半導体不足の状況
    1. 2021年初旬にコロナの特需で28nmのロジック半導体が不足
    2. 28nmの生産委託が殺到したTSMCが熊本に半導体工場建設へ
    3. 2021年後半に28nmの不足とFoundryの逼迫は解消へ
    4. データセンタ需要の高まりによりDRAMとNANDが逼迫へ
    5. クルマのEV化と自動運転化の普及によりパワー&アナログ半導体が逼迫へ
    6. レガシーなパワー&アナログ半導体は今後絶望的に不足する
  4. ロシアによるウクライナへの軍事侵攻の影響
    1. ロシアがドライエッチング用ガスC4F6の供給国だった
    2. ウクライナは希ガスのNeの世界シェア70%を占めていた
    3. KrFとArF露光装置の稼働、メンテナンス、生産にはNeガスが必要不可欠
    4. Neガスの供給が滞ると露光装置の稼働と生産に支障が出る
    5. M社ベルギー工場のフロリナート生産停止のインパクト
    6. ベルギーのフランダース地方政府が3M社のフロリナートの生産を強制停止
    7. なぜこのような事態になったのか?
    8. ドライエッチング装置における温度制御の重要性
    9. ドライエッチング装置用の冷媒の世界シェア
      • フロリナート
      • ノベック
      • ガルデン
    10. 水面下で繰り広げられているフロリナート代替冷媒の調達合戦
    11. 化審法により代替冷媒ノベックの輸入が困難な日本メーカー
    12. 代替冷媒ノベックとガルデンのフロリナート互換性について
    13. 今後想定される事態 (代替冷媒の調達に失敗した半導体工場の稼働が止まる)
    14. 3M社ベルギー工場でのフロリナートが生産再開に?
  5. まとめと今後の展望
    1. 半導体不足は今後ますます深刻化する
    2. 3M社のフロリナートのケーススタディから導き出される教訓とは
    • 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,800円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 録画したセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日、撮影日から10日以内を目途に、メールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は10日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2024/5/27 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/5/28 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド オンライン
2024/5/28 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/5/29 ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 オンライン
2024/5/30 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2024/5/30 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 オンライン
2024/5/30 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 オンライン
2024/5/31 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/5/31 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2024/6/7 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 大阪府 会場
2024/6/10 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/6/11 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 東京都 会場・オンライン