技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子機器における防水構造、防塵構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを解説いたします。
(2022年6月21日 10:30〜14:30)
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
(2022年6月21日 14:45〜16:15)
優れた電気特性を持つフッ素系コーティングの特質、有意点を分かりやすく説明いたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/29 | ぬれ性のメカニズムと制御・測定技術 | オンライン | |
2024/5/29 | 化粧品粉体の基礎と表面処理 | オンライン | |
2024/5/29 | フィルムへの塗工技術とプロセス最適化、トラブル対策 | オンライン |
発行年月 | |
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2013/6/26 | UV・EB硬化型コート材の基礎、各種機能向上技術 |
2012/10/31 | ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用 |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/6/1 | 超撥水・超親水化のメカニズムとコントロール |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/2/25 | コーティング材料のコントロールと添加剤の活用 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
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2008/3/19 | 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版 |
2006/8/31 | 基礎から学ぶ事例をふまえたコロナ処理技術 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |