技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高性能コンピューティング (HPC:High Performance Computing) 向け高密度パッケージング技術動向を二人の講師が俯瞰し、その展望を解説いたします。
(2022年5月26日 13:00〜14:30)
ハイエンドコンピューティングにおける高性能化と低消費電力化の両立は喫緊の課題となっている。その課題解決及びその普及化における重要な要素について切り込む。
(2022年5月26日 14:40〜17:00)
半導体は、高集積化および高密度化により進化してきた。高集積化は半導体配線を微細化し、高密度化は半導体群を密集化し、軽薄短小化・大容量高速化を図る技術である。しかし、21世紀に入り高集積化は「ムーアの法則」通りに進まなくなり、高密度化の検討にも関心が高まってきた。
前工程メーカー主導で、汎用半導体 (例:スマホ用AP) にはFOWLP、HPC用半導体 (例;高速サーバー用CPU) にはCoWoS技術 (中間基板型PKG、2.X – DP) が提唱され、実用化検討が始まった。しかし、これら技術には技術面および価格面で課題がある (特に、CoWoS) 。HPC用でも古典的技術 (CPU&SSD) を採用した製品が少なくない。また、これら検討は後工程メーカーおよび材料メーカーの関与が少なく、半導体保護 (パッケージング) の技術開発が疎かになっている。例えば、樹脂封止技術はこの40年間停滞している。
今回、最近の半導体高密度化技術 (特に、CoWoS) の開発経緯等を解説すると共にHPC用半導体のパッケージング技術の課題と対策について説明する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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1999/12/24 | IEEE1394の実用化と拡張 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA応用編~ |
1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
1997/5/1 | 配布線設計技術 |
1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |