技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体製造プロセス技術 入門講座

いまさら聞けない

半導体製造プロセス技術 入門講座

~プロセス原理およびモデルを理解し、製造プロセスの抱える諸問題へ対処する~
オンライン 開催

開催日

  • 2022年1月13日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 半導体デバイスに関わる技術者
  • 製造装置、素材、材料分野の技術者
  • 半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者
  • デバイスプロセスの基礎を学びたい方

プログラム

 近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、高機能デバイスの製造プロセスには高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。
 本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術やトラブル事例について概説します。特に、プロセス原理およびモデルを理解することで、現実の製造プロセスの抱える諸問題へ対処する能力を養うことを目的としています。また、初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。
 セミナーでは、講師の製造現場での実務経験、および大学院での講義経験を潤沢に反映させています。また、本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

  1. 各種半導体デバイスの基礎
    • 半導体産業の特徴
    • CPU
    • LSIメモリ
    • パワー半導体
    • 液晶素子
    • イメージセンサ
    • 発光素子
    • 太陽電池
  2. 基本デバイス構造
    • pn接合
    • バイポーラ
    • CMOS
    • TFT
  3. 回路設計CAD/デバイス構造/プロセス技術の最適化
    • シフト量
    • 平坦化
    • 3次元化
  4. 半導体基板
    • 単結晶
    • 多結晶
    • 薄膜
  5. 前処理
    • クリーンネス
    • RCA洗浄
      • SC1
      • SC2
    • DLVO理論
  6. 酸化
    • Deal – Grove理論
    • 酸化種
    • Fick拡散則
    • 拡散係数
  7. 不純物導入
    • 拡散法
    • イオン注入法
    • 飛程
    • LSS理論
    • アニーリング
  8. 薄膜形成 (1) ウェット
    • メッキ技術
    • シーズ層
    • 気泡対策
  9. 薄膜形成 (2) ドライ
    • 核生成理論
    • 蒸着
    • スパッタ
    • LP – CVD
  10. リソグラフィー (1)
    • レジスト塗布・露光・現像
    • レーリーの式
    • 感度曲線
  11. リソグラフィー (2
    • ウエットエッチ
    • pH – ポテンシャル曲線
  12. リソグラフィー (3)
    • ドライエッチング
    • プラズマ
    • RIE
    • レジスト除去
  13. 配線技術
    • 多層配線
    • ビア技術
    • 平坦化
    • マイグレーション
  14. 保護膜形成
    • CMP技術
    • 透湿性
    • low – k材料
    • ソフトエラー
  15. 実装技術
    • Pbフリーはんだ
    • ワイヤーボンディング
  16. パッシベーション
    • セラミック
    • モールド
  17. プリント基板
    • dk – df材料
    • ソルダーレジスト
  18. 真空装置
    • 真空の物理
    • 真空ポンプ
    • コンダクタンス
    • 真空計
  19. 信頼性評価
    • 活性化エネルギー
    • バーンイン
    • 絶縁破壊
  20. クリーンルーム管理
    • 浮遊微粒子
    • 気流制御
    • ベイ方式
    • 局所化
  21. プロセス計測/検査機器
    • 欠陥検査
    • 重ね合わせ
    • プローブ顕微鏡
    • X線CT
  22. プロセスシミュレーション
    • コーティング
    • 気流
    • 応力集中
    • 電流分布など
  23. 質疑応答 (日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます)
  24. 参考資料
    • 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
    • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/5 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2024/4/5 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2024/4/5 半導体業界の最新動向 オンライン
2024/4/5 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 オンライン
2024/4/9 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2024/4/10 半導体パッケージ 入門講座 オンライン
2024/4/15 先端半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) 東京都 会場・オンライン
2024/4/15 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2024/4/17 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 東京都 会場・オンライン
2024/4/18 半導体製造における半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2024/4/18 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 オンライン
2024/4/19 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/4/19 半導体製造プロセス 入門講座 オンライン
2024/4/22 フォトレジスト材料の基礎と課題・開発動向 オンライン
2024/4/23 半導体ドライエッチングの基礎と原子層プロセスの最新動向 オンライン
2024/4/23 半導体パッケージ 入門講座 オンライン
2024/4/23 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 オンライン
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/4/26 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン