技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説いたします。
半導体集積回路の微細化・三次元化は益々進み、現在は原子層レベルの制御性が求められている。本講演では、半導体集積回路の製造に不可欠なエッチング技術について、ドライエッチングおよびウェットエッチングの原理から、装置、技術潮流、各種材料のエッチング技術、そして原子層エッチングの最前線までを、メーカで光デバイスのエッチングプロセスやシリコンLSI向け先端エッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/11/21 | 半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術 | オンライン | |
2025/11/21 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
2025/11/21 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
2025/11/24 | プラズマプロセスの診断・モニタリングとそれに基づくプロセスの最適化 | オンライン | |
2025/11/25 | 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 | オンライン |