技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

低炭素社会と高速伝送を支えるネットワークポリマーの基礎と応用

低炭素社会と高速伝送を支えるネットワークポリマーの基礎と応用

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、5G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っているエレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説いたします。

開催日

  • 2021年11月24日(水) 10時30分 16時30分

プログラム

 5G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っているエレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説する。さらに、CO2削減が求められる低炭素社会で、相矛盾する課題を実現する高効率デバイスの出現と適応すべき高分子材料、特にネットワークポリマーについて基礎から解説する。

  1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
    1. IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
    2. 5Gの高度化と6Gに求められるエレクトロニクス実装材料の性能
  2. 低誘電特性パッケージ、プリント配線基板の各社の取り組み
    1. 高周波用基板材料の状況
    2. 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
  3. ネットワークポリマーの基礎
    1. ネットワークポリマーとは?
    2. 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂
    3. 光硬化、架橋性高分子材料
    4. ポリマーアロイ、ハイブリッド材料
    5. ミクロ相分離、IPN (相互侵入網目構造)
  4. 高分子材料の反応および物性評価
    1. DSC、TG-DTA
    2. 機械的特性
      • DMA
      • TMA
    3. 耐熱性
      • 化学的耐熱性
      • 物理的耐熱性
  5. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
    1. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発 (事例1)
    2. 低誘電正接樹脂の材料開発と応用 (事例2)
  6. 最新の技術動向
    1. 熱硬化性PPE樹脂、マレイミド系熱硬化樹脂、そのほか高周波用樹脂
  7. シリコン (Si) に代わる省エネデバイスとネットワークポリマー
    1. ワイボバンドギャップデバイス (WBG)
    2. SiCパワーデバイスの応用
      • 自動車
      • 大容量データセンター
    3. パワーデバイスモジュールとネットワークポリマー
  8. 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/28 樹脂成型の知識 オンライン
2024/5/28 プラスチックフィルムにおける各樹脂特性、添加剤・成形加工技術および試験・評価方法 オンライン
2024/5/28 絶縁破壊・劣化の基礎、測定・劣化診断と高分子絶縁材料の高機能化 オンライン
2024/5/28 分子シミュレーションの基礎と高分子材料の研究・開発の効率化への展開 オンライン
2024/5/29 次世代バイオプラスチックの台頭と破壊的イノベーションのすすめ オンライン
2024/5/29 マテリアルズ・プロセスインフォマティクスの基礎とポリマー材料設計への応用 オンライン
2024/5/29 高分子微粒子における各種合成法の基礎と形状制御・評価技術 オンライン
2024/5/29 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 オンライン
2024/5/29 高分子複合材料のレオロジーとメカニズムに基づく材料設計 オンライン
2024/5/30 高分子材料の劣化 オンライン
2024/5/30 エポキシ樹脂の基礎と設計・制御・評価・応用技術の必須知識 オンライン
2024/5/30 溶解度パラメータ (3D, 4DSP値) の基礎と活用技術 オンライン
2024/5/30 シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方 オンライン
2024/5/30 高分子材料の構造・物性とラマン・赤外分光法による評価 オンライン
2024/5/30 炭素繊維強化プラスチック (CFRP) オンライン
2024/5/31 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 オンライン
2024/5/31 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 オンライン
2024/5/31 Tダイ成形機の基礎とフィルム成形トラブル対策 会場
2024/5/31 二酸化炭素 (CO2) 、二硫化炭素 (CS2) を原料とする高分子材料の合成技術と応用 オンライン
2024/5/31 溶融紡糸の基礎と工業生産技術及び生産管理の実践 オンライン