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低炭素社会と高速伝送を支えるネットワークポリマーの基礎と応用

低炭素社会と高速伝送を支えるネットワークポリマーの基礎と応用

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、5G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っているエレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説いたします。

開催日

  • 2021年11月24日(水) 10時30分 16時30分

プログラム

 5G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っているエレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説する。さらに、CO2削減が求められる低炭素社会で、相矛盾する課題を実現する高効率デバイスの出現と適応すべき高分子材料、特にネットワークポリマーについて基礎から解説する。

  1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
    1. IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
    2. 5Gの高度化と6Gに求められるエレクトロニクス実装材料の性能
  2. 低誘電特性パッケージ、プリント配線基板の各社の取り組み
    1. 高周波用基板材料の状況
    2. 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
  3. ネットワークポリマーの基礎
    1. ネットワークポリマーとは?
    2. 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂
    3. 光硬化、架橋性高分子材料
    4. ポリマーアロイ、ハイブリッド材料
    5. ミクロ相分離、IPN (相互侵入網目構造)
  4. 高分子材料の反応および物性評価
    1. DSC、TG-DTA
    2. 機械的特性
      • DMA
      • TMA
    3. 耐熱性
      • 化学的耐熱性
      • 物理的耐熱性
  5. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
    1. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発 (事例1)
    2. 低誘電正接樹脂の材料開発と応用 (事例2)
  6. 最新の技術動向
    1. 熱硬化性PPE樹脂、マレイミド系熱硬化樹脂、そのほか高周波用樹脂
  7. シリコン (Si) に代わる省エネデバイスとネットワークポリマー
    1. ワイボバンドギャップデバイス (WBG)
    2. SiCパワーデバイスの応用
      • 自動車
      • 大容量データセンター
    3. パワーデバイスモジュールとネットワークポリマー
  8. 質疑応答

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

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  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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