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ALD (原子層堆積法) ALEt (原子層エッチング) の基礎・応用・最新動向

ALD (原子層堆積法) ALEt (原子層エッチング) の基礎・応用・最新動向

~ALD/ALEtの原理、理想特性と現実とのギャップ、高品質化・最適化のコツを学ぶ~
オンライン 開催

概要

本セミナーは、 ALD , CVD の基礎から解説し、CVD/ALDプロセスの開発・解析能力を養うことを目標とします。

開催日

  • 2021年10月8日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • CVD/ALDに関連する技術者
    • 高誘電膜
    • 機能性膜
    • 電極
    • バリアメタル
    • 絶縁膜
    • 化合物半導体
    • リチウム電池 など

修得知識

  • CVD/ALD法に関する速度論の基礎的知識
  • 前記に基づくCVD/ALD薄膜形成プロセスの開発
  • 解析能力・エッチングへの応用としてALEt

プログラム

 Atomic Layer Deposition (ALD、原子層堆積法) による薄膜合成は、ナノメートルレベルでの膜厚制御性、膜厚均一性などから、ULSIゲート酸化膜形成、メモリキャパシタ形成などに応用展開されている技術です。しかし、そのプロセスは、原料の供給、パージ、反応性ガスの供給、パージなどからなり、各段階での条件設定は、これまでの類似手法であるChemical Vapor Deposition (CVD、気相薄膜形成法) と比較して、かなり複雑であり、速度論の基礎的知識なしには容易に最適化を達成できません。
 このため、本講座では、第1部で各種の薄膜作成の基礎を概説、第2部でALDの基礎知識として、CVDの速度論から説明を行い、CVD/ALDプロセスの開発・解析能力を養うことを目標とします。また、第3部ではALDプロセスの理想と 実際について、原理およびメカニズムから詳しく解説を行い、新たにALDプロセス開発・製品応用に関わる方の一助となるよう配慮した講義を行います。

  1. 第1部 薄膜作成の基礎
    1. 薄膜作製プロセス概論
      1. 薄膜の種類と用途
        • ULSI
        • MEMS
        • 太陽電池
        • LED/LD
      2. ウェットプロセスとドライプロセス、PVDとCVD
      3. CVDプロセスの特徴
      4. 半導体デバイス、高集積化・微細化とALD技術
    2. 真空の基礎知識と薄膜形成の基礎
      1. 真空蒸着
      2. 真空度・真空の質、平均自由行程
      3. 各種PVD技術
    3. CVD/ALDプロセス概論
      1. CVDプロセスの原理と特徴、応用例
      2. ALDプロセスの原理と歴史的展開
      3. ALDプロセスの特徴と応用・発展
      4. ALEt プロセスの原理と特徴
  2. 第2部 ALD/CVD 反応機構と速度論
    1. ALDの基礎としてのCVDプロセス入門
      1. CVDプロセスの素課程
      2. CVDプロセスの速度論
        1. 製膜速度の温度依存性、表面反応律速と拡散律速
        2. 製膜速度の濃度依存性、1次反応とラングミュア・ヒンシェルウッド型反応
      3. CVDプロセスの均一性
    2. 表面・気相の反応機構解析入門
      1. 素反応機構と総括反応機構
      2. 気相反応の第一原理計算と精度
      3. 表面反応機構の量子化学的検討と実験的解析
  3. 第3部 ALDプロセスの基礎と展開
    1. ALDプロセスの基礎
      1. ALDプロセスの基礎理論と製膜特性
      2. ALD プロセスの理想と現実
    2. ALDプロセスの展開と応用
      1. ALDプロセスの応用用途
      2. ALDプロセスの解析手法と最適化
      3. HW-ALDによる高品質Ni薄膜の合成
      4. ALD-Co (W) /CVD-Cu (Mn) による高信頼性ULSI配線形成
    3. まとめ
    • 質疑応答

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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