技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、銅ナノ粒子について基礎から解説し、分散安定化、低温焼結などの課題解決への取り組みと印刷配線、パワーデバイス用接合材料への応用まで最新の開発状況を詳解いたします。
(2021年10月5日 10:30〜12:10)
ナノ材料は、省エネや環境性、デバイスの軽薄短小化や高性能化に有効だと考えられているが、特に卑金属ナノ材料は、製造コストやその高活性による酸化等のハンドリングの問題により、実用化域まで達している材料はほぼ存在しない状況である。これらの問題点を解決する概念とその概念による新しい実用銅ナノ粒子合成
(2021年10月5日 13:00〜14:40)
銀ナノインク/ペーストは基板に塗布印刷後、低温焼成により導電性膜を形成することができることから導電材として多く利用されている。しかし、銀を使用する場合、マイグレーション (配線の欠落) の懸念やコストの課題がある。このような課題から銀の代替材料として、銅が期待されている。しかし、導電材である銅ナノ粒子は容易に酸化され、電気抵抗値や焼成温度の上昇をもたたらす。
本講演では、銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有しかつ低温焼成可能な銅ナノインク/ペーストの設計指針を紹介する。
(2021年10月5日 14:50〜16:30)
プリンテッド・エレクトロニクス分野における銅ナノインクの特長、実用化への課題、取り組みについて解説致します。また、近年、注目されているパワーデバイス向け銅接合材についても、解説致します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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