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レジスト材料/プロセスの基礎と実務上の最適化技術

レジスト材料/プロセスの基礎と実務上の最適化技術

オンライン 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。

開催日

  • 2021年8月20日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • レジスト材料開発の技術者
  • 電子デバイスメーカーの技術者
  • レジスト処理装置の技術者
  • プリント基板関係の技術者
  • 初めてレジスト材料を扱う方
  • レジストを使用して製品を生産する方
  • レジスト分野の技術指導をする方 など

修得知識

  • レジスト開発、レジスト処理装置開発、レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法
  • レジストに関連するトラブル対処法
  • ユーザー側での評価手法

プログラム

 現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
 本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。
 受講対象者として、レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者、および、初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を想定しています。本セミナー受講後、レジスト開発、レジスト処理装置開発、レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、ユーザー側での評価手法などが理解できるようになることを目指します。

  1. レジスト材料
    • プロセス
    • 装置概要
    • 市場競争力
    • デバイス設計
    • 高品位化
    • ラインマッチング
  2. リソグラフィプロセスの基礎 (これだけは習得しておきたい)
    1. レジスト材料/プロセスの最適化
      • レジスト材料
        • i線
        • KrF
        • ArF
        • EUV
      • プロセスフロー
      • ポジ型/ネガ型の選択基準
      • パターン現像
      • PEB
      • TARC/BARC
      • 平坦化
    2. 露光描画技術の最適化
      • 露光システム
        • ステッパー
        • スキャナー
        • EUV
      • レイリーの式
      • 解像力
      • 焦点深度
      • 液浸露光
      • ペリクル
      • 重ね合わせ技術
    3. レジストコントラストで制御する
      • 光学像コントラスト
      • 残膜曲線
      • 溶解コントラスト
      • 現像コントラスト
      • パターン断面形状改善
    4. エッチングにおけるレジスト最適化
      • プラズマとは
      • 等方性/異方性エッチング
      • RIE
      • エッチング残さ
      • ローディング効果
      • 選択比
      • ウェットエッチング
      • レジスト浸透と膨潤
    5. レジスト処理装置の最適化
      • HMDS処理
      • コーティング
      • 現像
      • レジスト除去の要点
    6. プリント基板
      • ソルダーレジスト技術
      • 5G対応プリント基板技術
      • DFR/メッキプロセス
      • 耐はんだ性
    7. シミュレーション技術~効果的な技術予測
      • レジスト形状
      • ノズル塗布
      • スピンコート
      • パターン内3次元応力解析
  3. レジストの表面エネルギー解析 (ウェットプロセス解析の主流)
    1. 分散・極性成分 (接触角2液法)
    2. ドライ中での付着エネルギーWa (Young-Dupreの式)
    3. ウェット中での拡張エネルギーS
      • Sパラメータ
      • 円モデル
  4. AFMによるレジスト凝集性解析
    1. パターン付着性 (DPAT法)
    2. 表面硬化層/膜内凝集分布 (インデント法)
    3. パターン弾性率測定 (探針変形法)
  5. レジスト欠陥・トラブル対策 (歩留り向上の最優先対策とは)
    1. 致命欠陥とは
      • 配線上異物
      • ショート欠陥
      • バブル欠陥
      • 塗布ミスト
      • 接触異物
    2. レジスト膜欠陥と対策
      • ストリーエーション
      • 膜分裂 (自己組織化)
      • 乾燥むら
      • ベナールセル
      • 環境応力亀裂
      • 白化
      • ピンホール
      • 膨れ (ブリスター)
      • はじき
    3. パターン剥離メカニズムとその影響因子とは
      • 付着促進要因と剥離加速要因
      • 検査用パターン
    4. 過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる (最適な処理温度と処理時間)
    5. パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい
      • アンダーカット形状
      • 応力集中効果
      • 表面硬化層
    6. レジスト膜内への酸・アルカリ浸透 (クラウジウス・モソティの式)
    7. 共焦点レーザー顕微鏡 (CLSM法) による現像過程の解析 (レジスト溶解挙動とLER制御)
    8. レジスト膜の応力をin-situ測定する
      • 減圧処理
      • 応力緩和と発生
      • 溶剤乾燥
      • 拡散モデル
    9. 乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する
      • 毛細管現象
      • パターン間メニスカス
      • エアートンネル
    10. パターン熱だれ・変形対策
      • 樹脂の軟化点
      • パターン形状依存性
  6. 参考資料
    • 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
    • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法 (測定方法)

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 51,700円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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本セミナーは終了いたしました。

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