技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。
2021年5月に米国IBMから2nmプロセスによるテストチップ実現の発表がありましたが、今や半導体デバイスの微細化プロセスと先進パッケージの開発は膨大な転送データを効率的に処理するAI性能向上の両輪となっています。また、5G以降の次世代通信の普及に向けて、高速センサネットワークや大容量高速データストレージなど様々な領域で半導体デバイスはパッケージの機能拡張と一体化した開発が不可欠となっています。
分割された複数の小チップを集積化するChiplet構造の先端プロセッサ製品は既に市場に供給されています。スマートフォン大手メーカーのInFO採用はFOWLPの市場浸透の契機となりましたが、高コストが障壁となり多様な用途に展開されていませんが、FOWLPのパネルレベルプロセス (PLP) への拡張開発はLCDパネル業態変化の契機となり、新たなエコシステムの再編が加速しています。
本セミナーでは、Micro Bump、再配線、TSV、Si bridge、3D Fan Outの中核プロセスの基礎を再訪し、異種デバイス集積化プロセスの現状の課題に対する開発動向及び今後の市場動向を展望します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/25 | 半導体業界の最新動向 | オンライン | |
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2024/8/19 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
2024/8/23 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
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2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |