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異種デバイスの集積化により新たな価値を創出する先進半導体パッケージプロセスの基礎と開発動向

異種デバイスの集積化により新たな価値を創出する先進半導体パッケージプロセスの基礎と開発動向

~チップレット・ブリッジチップ・3D Fan-Outインテグレーション~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

開催日

  • 2021年8月6日(金) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • Bump、再配線、WLP、 TSV、3Dインテグレーション等の中間領域プロセスに関心のある方
  • FOWLP、FOPLPの現状を把握し、製品展開を模索している方
  • FOWLP、FOPLPの装置市場、材料市場の変化を探っている方

修得知識

  • 基幹プロセスの基礎
    • Micro-Bump
    • 再配線
    • TSV
    • Bridge
    • FOWLP/PLP
    • Hybrid Bondingなど
  • 異種デバイスの三次元集積化開発の推移
  • 配線階層を横断するプロセス開発の視点

プログラム

 2021年5月に米国IBMから2nmプロセスによるテストチップ実現の発表がありましたが、今や半導体デバイスの微細化プロセスと先進パッケージの開発は膨大な転送データを効率的に処理するAI性能向上の両輪となっています。また、5G以降の次世代通信の普及に向けて、高速センサネットワークや大容量高速データストレージなど様々な領域で半導体デバイスはパッケージの機能拡張と一体化した開発が不可欠となっています。
 分割された複数の小チップを集積化するChiplet構造の先端プロセッサ製品は既に市場に供給されています。スマートフォン大手メーカーのInFO採用はFOWLPの市場浸透の契機となりましたが、高コストが障壁となり多様な用途に展開されていませんが、FOWLPのパネルレベルプロセス (PLP) への拡張開発はLCDパネル業態変化の契機となり、新たなエコシステムの再編が加速しています。
 本セミナーでは、Micro Bump、再配線、TSV、Si bridge、3D Fan Outの中核プロセスの基礎を再訪し、異種デバイス集積化プロセスの現状の課題に対する開発動向及び今後の市場動向を展望します。

  1. はじめに
    1. 先端半導体デバイスの動向
    2. 中間領域プロセスの新展開
  2. 三次元集積化プロセスの基礎
    1. Logic-Memory Integrationの推移 (2.5Dから3D Chipletまで)
    2. TSV、Hybrid-Bonding、Chip-on-Wafer
    3. 再配線 (RDL) の微細化プロセス課題
  3. Fan-Out型パッケージプロセスの基礎
    1. FOWLPプロセスの現状と課題
    2. Through Mold Interconnect (TMI) による3D integration
  4. Panel Level Process (PLP) の進展
    1. Hybridスキーム
    2. Si Bridgeの新展開
  5. 今後の開発動向
    1. BEOL on waferとRDL on panelのプロセスギャップ
    2. RDLインタポーザに向けたSAP vs Damascene検討
  6. おわりに
    1. 市場動向の概観
    2. 生産形態の革新
  7. 質疑応答

講師

  • 江澤 弘和
    神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科
    非常勤講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。