技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を実例を交え解説いたします。
車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
1992/11/27 | 液晶パネル用バックライト技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |