技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、耐熱性、粘接着性、絶縁性など、 TIM に同時に要求される特性を実現するための材料の選定や設計について詳解いたします。
(2021年7月12日 10:00〜11:30)
ポリマーコンポジットの熱伝導率を向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーは有効な熱伝導性フィラーとして期待されている。本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの高充てん・表面処理技術とポリマーコンポジットの熱伝導率向上のための微視構造設計手法について概説する。
(2021年7月12日 12:10〜13:40)
近年、電子機器の高機能化で発熱量が増大し、放熱材料へのニーズがますます高まっているが、放熱材料には耐熱性、粘接着性、絶縁性など同時に要求されるケースが多い。耐熱性の高いポリイミド樹脂をベースに熱伝導性フィラーを分散した放熱材料を開発し、半導体実装材料への適応に向けた事例について紹介する
(2021年7月12日 13:50〜15:20)
(2021年7月12日 15:30〜17:00)
自動運転技術の開発に伴い、新たな電子制御システムの増加が顕著になっています。各電子製品は小型軽量化を求められ、熱設計は厳しくなる一方です。そこで、放熱対策として使われるTIMは、さまざまな種類が開発されていますが、各特性を理解して最適なものを使いこなすことが必要です。適用製品の特長に合わせた事例に基づきTIMに必要な特性を理解いただけるよう解説いたします。
熱設計の原理を理解し、接触熱抵抗の重要性とその応用としてのTIM材への適用を理解できる。放熱設計は製品全体 (製品の使い方を含む) の視点から考えることの重要性を理解できる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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