技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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出席者特典: 5日間視聴可能なアーカイブ付き
本セミナーでは、残留応力の基本・メカニズムから、その測定方法と、低減の考え方、そして利用方法までを具体例を元に解説いたします。
高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合、変形が束縛されることで界面に応力が残留する。この界面の残留応力は、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから、製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴に応じて内部に応力が残留することがある。
本講演では、これら高分子材料における残留応力、内部応力の諸問題について、何故というメカニズムから始まって、いかに測定するか。いかに低減させるか、どうやって積極的に利用するかまでを具体的な事例を挙げながら平易に解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
お申し込みの際、通信欄に「ライブ配信希望」の旨を記載ください。
お申し込みの際、通信欄に「アーカイブ配信希望」の旨を記載ください。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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