技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策

ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策

オンライン 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。
また、日頃の技術開発やトラブル相談に個別に応じます。

開催日

  • 2021年5月14日(金) 10時30分 16時30分

プログラム

 ウェットエッチングは工業的にも歴史が古く、かつ、高周波プリント基板や LSI および液晶デバイスなどの様々な先端分野で主力の加工技術となっています。また、ウェットエッチングは、量産性やコスト性および設備の簡易さに優れており、かつ、エッチングと同時にウェット洗浄も行えるという特長を有しています。しかし、ウェットエッチングには、濡れ性制御、反応性コントロール、界面密着制御、マスク耐性などの様々な要因が関わっており、高精度化のためには、それぞれを最適化することが必要です。近年では、ウェットエッチングによるアンダーカット形状の高精度化が求められています。
 本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説します。日頃の技術開発やトラブル相談にも個別に応じます。

  1. ウェットエッチングの基礎
    • 加工技術としての位置づけ
      • 設計値とシフト量
    • 基本プロセスフロー
      • 前処理
      • 表面洗浄
      • エッチング液
      • マスク除去
      • 洗浄
    • プロセス支配要因
      • 濡れ
      • 律速
      • 反応速度
      • エッチング機構
    • 等方性エッチング
      • アンダーカット
    • 結晶異方性エッチング
      • 結晶方位依存性
    • 表面エネルギー理論による界面浸透解析
      • 拡張エネルギーS
      • 円モデル
    • 処理装置
      • 液循環
      • ディップ
      • シャワー
      • スピンエッチ
      • フィルタリング
  2. アンダーカット形状コントロール
    • 支配要因
      • 界面濡れ性
      • 応力集中
      • 液循環
      • マスク耐性
    • 形状コントロール
      • エッチングラインの高精度化
    • 高精度形状計測
      • 断面 SEM
      • 定在波法
      • 光干渉法
      • X 線 CT
  3. プロセスの基礎と最適化要因
    1. 被加工表面の最適化 (表面被膜、汚染、欠陥の影響)
      • 被加工膜の材質依存性
        • Cu
        • Al
        • Si
        • ガラス
        • 高分子膜
      • 表面汚染
        • 大気中放置
        • 自然酸化
      • 表面前処理
        • 疎水化および親水化
    2. エッチング液
      • エッチング液の選定
        • 等方性
        • 異方性
      • エッチングレート
        • 反応律速
      • エッチング液の劣化
        • 物質移動律速
    3. エッチングマスク
      • マスク剤の選定
        • レジスト膜
        • 無機膜
      • マスク剤の最適化
        • マスク形成と高精度化
      • マスクの形状劣化
        • 熱だれ
        • 転写特性
      • マスク内の応力分布と付着強度
        • 応力集中と緩和理論
      • エッチング液の浸透
        • CLSM 解析
  4. トラブル要因と解決方法 (最短の解決のために)
    • マスクパターンの剥離
      • 付着エネルギー Wa 及び剥離要因
    • エッチング液の濡れ不良
      • ピンニング不良
    • エッチング開始点の遅れ
      • コンタクトラインの VF 変形
    • ホールパターンの気泡詰まり
      • 界面活性剤
    • エッチング表面の荒れ
      • 気泡
      • 異物
    • 金属汚染
      • RCA 洗浄
    • 液中酸化
      • 溶存酸素
    • 再付着防止
      • DLVO 理論
      • ゼータ電位
    • 乾燥痕
      • マランゴニー対流
      • IPA 蒸気乾燥
  5. 質疑応答
    • 日頃の技術開発およびトラブル相談に個別に応じます

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。