技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望

電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた

機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望

~Zoomを使ったライブ配信セミナー~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介いたします。

開催日

  • 2021年2月24日(水) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 絶縁性能向上技術とその評価技術
  • エポキシ樹脂における絶縁特性向上/高熱伝導化
  • ナノコンポジット絶縁材料
  • 導電材料の電気絶縁化
  • 熱伝導率・誘電率の向上
  • コンポジットバリスタ
  • フィラー密度分布制御
  • 絶縁耐力向上
  • エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
  • 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例

プログラム

 電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
 本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

  1. ナノコンポジット絶縁材料研究動向
    1. 電気学会における活動およびナノブックの紹介
    2. 現状の活動状況
  2. 機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
    1. ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
    2. フィラー電界配向による熱伝導率・誘電率の向上
    3. フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
    4. フィラー密度分布制御による傾斜機能化
    5. ナノコンポジット技術による絶縁耐力向上
    6. フラーレン添加による絶縁耐力向上
    7. エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
    8. 絶縁材料への量子化学計算の適用
    9. 巻線被膜へのマイクロ気泡含有樹脂の適用
    10. 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
    11. 革新的機能性ナノコンポジット絶縁材料開発の取り組み事例
  3. おわりに
    • 質疑応答

講師

  • 小迫 雅裕
    九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

複数コース申込の受講料について

  • 2コース申込受講料: 60,000円(税別) / 66,000円 (税込)
  • 3コース申込受講料: 83,600円(税別) / 91,960円 (税込)

複数日コースのお申込み

対象セミナー

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/3/28 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2025/3/28 光学樹脂における屈折率・複屈折の考え方とその測定・制御 オンライン
2025/3/28 固体高分子の破壊とタフニング オンライン
2025/3/28 チクソ性の基礎、制御、測定・評価と実用系への活用方法 オンライン
2025/3/28 フィルムの延伸・分子配向の基礎、過程現象の解明と構造形成、物性発現、評価方法 オンライン
2025/3/31 ケミカルリサイクル可能なポリマーの作製とその特性 オンライン
2025/3/31 SAF (持続可能な航空燃料) の製造技術と国内外の最新動向 オンライン
2025/3/31 高屈折率ポリマーの合成法と応用、およびそれらの評価方法 オンライン
2025/4/2 プラスチックの疲労破壊と耐久性評価技術 オンライン
2025/4/3 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 オンライン
2025/4/4 自動車、EVにおける熱マネジメント技術の動向と要素技術の解説、今後の展望 オンライン
2025/4/7 騒音対策 (吸音、遮音) の考え方と音響メタマテリアルの遮音特性 オンライン
2025/4/7 ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 東京都 会場
2025/4/8 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 オンライン
2025/4/8 プラスチック製品の強度設計に必要な材料力学 オンライン
2025/4/9 動的粘弾性のチャート読み方とその活用ノウハウ オンライン
2025/4/9 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2025/4/9 高分子材料の難燃化技術と難燃剤の選定、配合設計およびその実際技術 オンライン
2025/4/9 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2025/4/10 高分子・ポリマー材料の重合、製造における研究実験から生産設備へのスケールアップ技術 オンライン

関連する出版物