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めっき技術/新めっき技術と電子部品・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

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めっき技術/新めっき技術と電子部品・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

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概要

本セミナーでは、めっき技術について基礎から解説し、めっき技術のノウハウ、非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策、最新動向について詳解いたします。

開催日

  • 2021年2月19日(金) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • プリント基板の微細化・積層化
  • 積層チップの貫通電極、異方性導電粒子、バンプ形成技術
  • W-CSPの配線とポスト形成技術
  • フレキシブル配線板とITOの接合
  • ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
  • コネクタのめっき、チップ部品のめっき、大型デバイスのめっき
  • ガラスマスクの作製、医療分野への展開
  • 反応性分散めっき、分散めっき膜の作製

プログラム

　1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する。

  1. 第1部 今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか?
    1. 小型化・多機能化の進展を支える技術
    2. 高密度実装技術の必要性
    3. エネルギー分野やヘルスケア分野への応用
  2. 第2部 めっき法の躍進
    1. 今までのめっき技術
    2. スパッタリング法との比較
    3. エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる2つの要素
      • 銅配線
      • 携帯化、低価格化、開発期間の短縮
        • 大型化
        • 厚膜化
        • 平坦化
        • ビアフィルなど
    4. 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
    5. エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
    6. エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
  3. 第3部.エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
    1. めっき法とは
    2. プリント基板の微細化
      • 配線形成技術
      • 基板の平坦化
    3. プリント基板の積層化
      • ビア技術
    4. 積層チップの貫通電極
    5. 異方性導電粒子の作製法
    6. バンプ形成技術
    7. WーCSPの配線とポスト形成技術
    8. フレキシブル配線板とITOの接合
    9. ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
    10. コネクタのめっき
    11. チップ部品のめっき
    12. 大型デバイスのめっき
    13. めっき法によるガラスマスクの作製
    14. 医療分野へのめっき技術の展開
    15. ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
    16. 非懸濁液からの分散めっき膜の作製
      • Zn₋Al2O3
      • Zn-TiO2
    17. その他 (放熱材料としてのCu-Mo合金など)
  4. 第4部 非水溶媒を用いた新しいめっき技術
    1. 非水溶媒 (有機溶媒とイオン液体) とは
    2. 非水溶媒をめっき法に用いる利点
    3. 非水溶媒をもちいためっき法の例 (AlおよびAl合金を中心に説明)
  5. 第5部 環境に対する注意点
    1. シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
    2. めっき法による環境問題の過去の知見
    3. めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見
  6. 第6部 その他の新しいめっき技術
    1. ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
    2. 環境調和型新規めっき技術
    3. 各種めっきの過去現在未来
      • 硬質クロム
      • ビアフィル銅
      • 塗装下地
      • 自動車用亜鉛
    4. その他
  7. 第7部 米国と欧州の新しい産業の創生方法
    1. シリコンバレーでの新規産業の創生方法
    2. 欧州 (特にドイツ) での新規産業創生方法
    3. 日本の現状と今後必要になること
  8. 第8部 まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 小岩 一郎 氏
    関東学院大学 理工学部 理工学科 表面工学学系
    教授
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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