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熱可塑性エラストマーを利用した有機エレクトロニクス材料の開発

Zoomを使ったライブ配信セミナー

熱可塑性エラストマーを利用した有機エレクトロニクス材料の開発

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、有機エレクトロニクス分野のホットトピック、特にウェアラブルデバイスに使用できる伸縮性半導体エラストマーに関する内容を詳解いたします。

開催日

  • 2020年12月17日(木) 13時00分 16時00分

受講対象者

  • 高分子合成・製造に携わる技術者

修得知識

  • 有機エレクトロニクス分野のホットトピック
  • ウェアラブルデバイスに使用できる伸縮性半導体エラストマーに関する知見

プログラム

 近年、高分子・有機材料を用いた電子機器端末の薄型化やウェアラブル化のニーズが高まっており、折り畳みや伸縮応力に耐えうる革新的な材料開発に注目が集まっている。しかし、一般に硬くてもろい半導体材料に応力緩和特性を付与しようとすると、電子特性が犠牲になることが多い。我々はこれまで、1本のポリマー鎖に上記2つの相反する特性を有するポリマー鎖を結合したブロック共重合体の熱可塑性エラストマーを合成し、その自己組織化構造を利用することで、一般にトレードオフの関係にある「半導体特性」と「応力緩和特性」を両立するアプローチを提案した。実際に、Hard-Soft-Hardセグメントから成る新規ABA型トリブロック共重合体(A=ポリ(3-ヘキシルチオフェン)(P3HT)鎖およびB=ポリイソブテン(PIB)鎖)を設計・合成した。本開発ポリマーは、半導体材料であるにも関わらず、バルク状態で伸縮性を示し、300%以上の破断歪みを示した。

  1. 有機エレクトロニクスとは
    1. 有機EL
    2. 有機薄膜トランジスタ
    3. 有機太陽電池
    4. ウェアラブル電子デバイス
  2. 半導体高分子材料の開発
    1. 半導体高分子の精密合成
    2. 半導体高分子鎖を有するブロック共重合体の合成
    3. 半導体高分子鎖を有する熱可塑性エラストマー材料の開発
    4. 半導体高分子鎖を有する熱可塑性エラストマー材料のモルフォロジーと動的変化
  3. 環境にやさしい新重合法による半導体高分子材料の開発
    1. 半導体高分子合成における環境低負荷型重合法の開発動向
    2. ハロゲンおよび遷移金属元素を使用しない新規重縮合法の開拓
    3. 今後の展開、他

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。電子媒体での配布はございません。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
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