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窒化物フィラーの配向制御技術と低充填量での高熱伝導化

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窒化物フィラーの配向制御技術と低充填量での高熱伝導化

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概要

本セミナーでは、窒化物フィラーを取り上げ、効率的で高い熱伝導性を出すための充填構造、厚さ方向への熱伝導率を高くする方法、垂直方向の配向制御技術を解説いたします。

開催日

  • 2020年12月7日(月) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 粒子密充填が求められる製品に関連する技術者・研究者・品質担当者
    • セラミックス
    • 金属成型体
    • プラスチックス用フィラー
    • 電子部品
    • 電池
    • 錠剤
    • 化粧品
    • 触媒 など

修得知識

  • 粉体・粒子充填の基礎
  • 密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
  • 粉体充填状態の観察・評価

プログラム

第1部 窒化物フィラーの充填、表面改質、配向制御技術と微子構造の設計

(2020年12月7日 10:30〜12:15)

  1. 窒化物フィラーの種類と熱伝導率
  2. 窒化物フィラーコンポジットの粘度予測
    1. コンポジットの粘度予測式と適用範囲
    2. フィラー粒度分布を考慮したコンポジットの粘度予測理論
  3. 窒化物フィラーの最密充填技術と低フィラー化技術
    1. フィラー最密充填理論
    2. フィラー最密充填によるコンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
    3. コンピューターシミュレーションを活用した新しい充填構造設計手法
    4. フィラーのハイブリッド化とネットワーク構造形成による低フィラー化技術
  4. 窒化物フィラーの表面処理技術
    1. 窒化物フィラーの表面処理事例
  5. 窒化物フィラーコンポジットの熱伝導特性評価
    1. コンポジットの熱伝導率予測式
    2. 国内外での窒化物フィラーコンポジットの開発動向
    • 質疑応答

第2部 窒化ホウ素の配向制御と、窒化ホウ素/樹脂コンポジット放熱材料の開発

(2020年12月7日 13:15〜14:45)

  1. 窒化ホウ素の配向制御
    1. 一軸方向制御
      1. 加圧法
      2. ブレード法
      3. 遠心法
      4. その他制御法の紹介
    2. 等軸方向 (ランダム) 制御
  2. 窒化ホウ素/樹脂コンポジット放熱材料の開発
    1. 窒化ホウ素/汎用性樹脂コンポジット
      1. 加圧法で作製したコンポジット
      2. ブレード法で作製したコンポジット
      3. 遠心法で作製したコンポジット
    2. 窒化ホウ素/セルロースナノファイバーコンポジット
  3. 配向制御方法の紹介と、それに基づいて作製したコンポジットの熱特性の紹介
    • 質疑応答

第3部 窒化ホウ素の配向制御による、低充填量での高熱伝導化

(2020年12月7日 15:00〜16:30)

　パワーモジュールなどより高放熱が求められる製品においては、樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素 (h-BN) を複合したコンポジット材料が用いられる。このh-BNは熱伝導率に異方性を有する。そのため放熱経路に沿って熱を逃がすためには、h-BN粒子の配向を制御する必要がある。h-BN粒子を70vol%と高充填してもh-BN粒子の面方向への配向が進むだけで厚み方向の熱伝導率は10W/ (m・K) と大きな向上は得られない。そこでh-BN粒子を凝集させたBN凝集体を配合してBN粒子の配向を制御すると50vol%の低充填量でも厚み方向の熱伝導率が16W/ (m・K) と大きく向上することができる。さらにBN凝集体を配合してBN粒子の配向を制御しながら充填量を増加すると、18 W/ (m・K) とセラミックス並みの高い熱伝導率を得ることができた。

  1. 電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ – パワーモジュール適用例を中心に –
  2. 高熱伝導複合材料の基礎と応用
    1. 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率
    2. モールド型パワーモジュールへの応用
  3. 複合材料の熱伝導率向上技術
    1. 高熱伝導フィラー (BN) の高充填化
    2. 高熱伝導フィラー (BN) の配向制御
  4. 高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて
    • 質疑応答
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講師

  • 真田 和昭 氏
    富山県立大学 工学部 機械システム工学科
    教授
  • 林 裕之 氏
    株式会社KRI スマートマテリアル研究センター ハイブリッドマテリアル研究室
    主任研究員
  • 三村 研史 氏
    三菱電機 株式会社 先端技術総合研究所 マテリアル技術部
    主席技師長
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。電子媒体での配布はございません。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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