技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体市場・電子産業の動向分析と新型コロナウイルスの影響および展望

Zoomを使ったライブ配信セミナー

半導体市場・電子産業の動向分析と新型コロナウイルスの影響および展望

~日系企業の取るべき戦略について~
オンライン 開催

開催日

  • 2020年10月14日(水) 13時00分 16時00分

修得知識

  • コロナによる各業界への影響
    • パソコン
    • スマホ
    • 家電
    • 自動車など
  • 日系電子機器業界への影響
    • 日立
    • 東芝
    • 三菱電機
    • NEC
    • 富士通
    • パナソニック
    • シャープ
    • ソニー
    • 大手電機8社
  • 日系企業の取るべき戦略

プログラム

 新型コロナウィルスは今や世界中に拡散しており、これがいつ終息するのか、日本を含めて多くの地域で目処が立っていない。エレクトロニクス業界で言えば、2020年はスマートフォン (スマホ) もパソコンも需要が前年を下回り、これが半導体需要を引き下げる要因となっている。自動車業界に至っては、リーマンショックを上回る悪影響で、不況の長期化が懸念されている。今回は、新型コロナウィルスの拡散がエレクトロニクス業界にどのような影響を与えているのか、特に日本の電子産業にどのような影響が及んでいるのか、そしてこれにどのように対処すべきかについて、考え方を整理してみたいと思う。

  1. 第1部 半導体市場への影響
    • WSTSなどの統計データを元に半導体市場の動向を分析し、主な半導体メーカーのコメントを紹介する
  2. 第2部 電子機器市場への影響
    • 各市場への影響
      • スマートフォン
      • パソコン
      • データセンター
      • テレビ
      • 自動車 など
        • 電子機器市場の見通し
  3. 第3部 日本電子産業への影響
    • 日本電子産業への影響
      • 日立
      • 東芝
      • 三菱電機
      • NEC
      • 富士通
      • パナソニック
      • シャープ
      • ソニー
    • 日本の電子産業の現状
  4. 第4部 日系企業の取るべき戦略
    • DXの積極的導入
    • グローバルよりローカルを意識した戦略
    • 顧客対応に「擦り合せ」を活用した戦略

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
  • セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFデータをお送りいたします。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
  • 個別相談(他社に知られたくない)のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/5 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2024/4/5 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2024/4/5 半導体業界の最新動向 オンライン
2024/4/5 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 オンライン
2024/4/9 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2024/4/10 半導体パッケージ 入門講座 オンライン
2024/4/15 先端半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) 東京都 会場・オンライン
2024/4/15 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2024/4/17 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/4/18 半導体製造における半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2024/4/18 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 オンライン
2024/4/19 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/4/19 半導体製造プロセス 入門講座 オンライン
2024/4/22 フォトレジスト材料の基礎と課題・開発動向 オンライン
2024/4/23 半導体ドライエッチングの基礎と原子層プロセスの最新動向 オンライン
2024/4/23 半導体パッケージ 入門講座 オンライン
2024/4/23 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 オンライン
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/4/26 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)