技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、放熱材料を使った熱設計を中心に、今後5G機器の設計で必要になる熱対策の常套手段を解説いたします。
機器設計や材料開発などに関わる方々に必須なノウハウをお伝えいたします。
5G通信は次世代の通信インフラとしてだけでなく、自動車や製造機器、医療といった広範囲な産業基盤として大きな期待を寄せられています。高速化と小型化を追求するこれらの機器は深刻な熱問題を生みます。5G関連機器は従来のようにファンやヒートシンクといった冷却デバイスによる冷却だけでなく、TIM (Thermoal Interface Material) やヒートスプレッダーを多用し、基板や筐体に放熱するものが増えます。こうした冷却手段は冷却デバイスを使った方法と異なり、接触熱抵抗を抑えた放熱経路の設計がより重要になります。
本講では、放熱材料を使った熱設計を中心に、今後5G機器の設計で必要になる熱対策の常套手段を解説します。機器設計や材料開発などに関わる方々に必須なノウハウをお伝えします。
S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 20,000円(税込)でご受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/24 | 化学工場配属者が知っておきたい化学工学必須知識 | オンライン | |
| 2025/1/24 | 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 | オンライン | |
| 2025/1/27 | 熱に関するメタマテリアルの原理、設計の効率化、応用、評価 | オンライン | |
| 2025/1/28 | Excelでできる熱伝導のシミュレーション | 会場・オンライン | |
| 2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2025/2/4 | 電子機器における防水設計技術 (中級編) | オンライン | |
| 2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2025/2/14 | 液冷、液浸冷却システムの導入と運用 | オンライン | |
| 2025/2/17 | 蓄積された技術と故障物性に基づく高信頼性電子機器の開発・製造 | オンライン | |
| 2025/2/19 | EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 | 会場 | |
| 2025/2/25 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) | オンライン | |
| 2025/2/25 | 電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 | オンライン | |
| 2025/2/25 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) | オンライン | |
| 2025/2/26 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) | オンライン | |
| 2025/2/26 | 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 | オンライン | |
| 2025/2/27 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) | オンライン | |
| 2025/2/28 | 断熱材料の利用 / 開発の肝心要 | オンライン | |
| 2025/3/5 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) | オンライン | |
| 2025/3/5 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) | オンライン | |
| 2025/3/5 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |