技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高分子材料の残留応力発生について基礎から解説し、正しい測定法について詳解いたします。
高分子材料の成形後の経時的な変形や破壊は、成形時に素材の粘弾性挙動に伴って生じる残留応力に起因するところが大である。粘弾性挙動とは、力と変形の比例定数でこれが時間や温度によって変化する挙動です。この粘弾性挙動を理解することで、成形時に生ずる残留応力の発生メカニズム、各種成形機を用いた時の残留ひずみの少ない成形温度条件の選定、突如起こる成形不良の対策法、残留応力除去のためのアニーリング条件、成形時に残留ひずみが残り易い素材かの可否、素材の独自管理、数値解析に有用な材料特性の提供、粘弾性特性に成立する時間-温度換算則を用いた強度や変形の変化割合の長期予測、シミュレーション時のデータの取り扱い等々が感や経験に頼らず定量的に行うことができます。
ここでは、高分子材料の粘弾性特性を一つの判断基準とした、残留応力の発生メカニズム及びその低減化法について平易に説明します。
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