技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
パワー半導体を製造している加賀東芝エレクトロニクス (石川県) で新型コロナウイルスのクラスターが発生し、同社は2週間工場を休止した。最初に発症した社員2人がPCR検査を受けたのが約10日後であり、その間に感染が拡大してしまった。世界でコロナにより半導体工場が生産休止したのは加賀東芝が初めてのケースとなったが、PCR検査を迅速に受けることができたら、クラスターの発生を回避でき、生産休止を免れた可能性がある。
コロナは世界中に感染が拡大した。日米欧では都市封鎖や緊急事態宣言が解除されつつあるが、新たにロシア、ブラジルなどの南米、インドなどのアジア、さらにアフリカで感染拡大が続いており、日米欧にも、第2波、第3波が到来する可能性が極めて高い。
そこで、本セミナーでは、コロナ禍の世界で、半導体メーカー、装置メーカー (その部品や設備メーカー) 、材料メーカーなどが、どのようにして自社と社員をコロナから防衛し、生き残り、そして成長していくかを論じたい。
幸いに、コロナ禍にあっても、世界中に飛躍的にテレワークが普及している影響で、PC、通信基地局、データセンタの需要が急拡大しており、それに関連する多くの半導体市場が成長している。半導体関連企業は、この好機を逃す手は無い。そのためには、万全のコロナ対策を講じ、生き延びなくてはならない。
欧米など諸外国では、半導体関連産業は、エッセンシャル・ビジネスと位置付けられ、コロナ禍での企業活動を政府が支援している。半導体の供給が途絶えた時のネガテイブ・インパクトがあまりにも大きいからだ。ところが、日本政府や業界団体には、そのような認識が希薄なため、具体的な対策が講じられていない。それが、PCR検査の遅延による加賀東芝の生産休止という事態を招いてしまった。
日本の半導体関連企業は、政府や業界団体の支援はあてにできない。したがって、自助努力によって生き延びるしか道は無い。そして、コロナ禍を生き延びた者だけが勝者となり、アフター・コロナ (AC) の時代の覇権を握ることができるだろう。まずはコロナを防衛する。そして成長する。そのための指針をお伝えしたい。
加えて、コロナ騒動に紛れているが、米中ハイテク戦争が新たな局面を迎えている。米商務省は、中国ファーウェイに対する輸出強化を厳格化した。その結果、TSMCが最先端プロセスで製造したスマートフォン用プロセッサをファーウェイに輸出できなくなる可能性が高い。また、そのTSMCは米国政府の要請を受け、約1兆3000億円を投じて米国に5nmの最先端半導体工場をけ節することを発表した。これらの余波は、日本の半導体メーカー、装置メーカー、材料メーカーにも影響が広がることを説明する。
パワー半導体を製造している加賀東芝エレクトロニクス (石川県) でコロナのクラスターが発生し、同社は2週間生産を休止しました。加賀東芝は世界で初めてコロナで生産休止した半導体工場となりましたが、このことを取り上げるメデイアはありません。筆者が公開情報を基に分析したところ、最初に発症した社員2人が迅速にPCR検査を受けることができていたら、クラスター発生を回避でき、工場を休止せずに済んだかもしれないことが分かりました。この分析結果を業界団体に伝え、何か手を打つように要請しましたが、反応がありませんでした。また、首相官邸に、「半導体はエッセンシャル・ビジネスだから、社員にコロナが疑われる者が出た場合、迅速にPCR検査を行って頂きたい」という要望書を提出しましたが。今の所、何の回答もありません。筆者は、日本政府や業界団体が動かないことに大きな危機感を抱きました。
そこで、この実態を関係者にお伝えし、第2の加賀東芝を出さないために、自己防衛をして頂きたいと願って本セミナーを提案するに至りました。驚くべきことに、深刻なコロナ禍にあっても世界の半導体産業は成長しています。この好機を掴むためにも、関連企業は自己防衛を徹底し、生き残り、成長して欲しいと思っています。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/9/24 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/25 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
2025/9/29 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/9/29 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/9/29 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
2025/10/7 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
2025/10/16 | 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
2025/10/17 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
2025/10/20 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
2025/10/21 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン | |
2025/10/22 | 半導体産業動向 2025 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |