技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。
本講演では、電磁波の吸収体、遮蔽材、透過材の設計技術について、電波工学が専門ではないエンジニアの方々を対象とし、基礎的な事柄を重視して解説を行います。自動車レーダ用のミリ波帯電波吸収体や透過材、ハイブリッドや電気自動車のような低周波から高周波に渡る電磁遮蔽材などについて、電波伝搬の基礎から設計の考え方、設計例を解説します。簡単な数学を用いますがセミナーで説明しますので、事前の準備等は不要です。
まず、電波伝搬の基礎事項である周波数と波長、波動インピーダンスと伝搬定数、誘電率や透磁率などについて解説し、次に、反射、透過、整合など吸収体、遮蔽材、透過材に特有な電波伝搬現象を説明します。本セミナーではこれらの現象を2端子網電気回路の等価回路で簡単化して扱います。
電波吸収体を作るためには損失材を用い、透過材を作るためには無損失材を用いなければなりません。本セミナーでは、損失材、無損失材をどのように設計すれば吸収体、あるいは透過材として機能するのか、全透過特性がなるべく広角の斜め入射において維持される手法、などについて基礎的な考え方や設計法を解説します。
電波吸収体については、ミリ波帯レーダ用の吸収体設計の考え方、設計例を紹介します。透過材については、全透過条件、および、これに基づいた幾つかの構成例と、斜め入射における設計例について解説します。電磁遮蔽については、近傍界・遠方界の説明、導電材の遮蔽特性、金属筐体の遮蔽特性などについて解説します。
本セミナーでは理解を深めるために、誘電率、透磁率、厚み、入射角などを設定し、反射特性、透過特性などを計算した例を紹介します (このプログラムはセミナー終了後配布します) 。
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |