技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。5Gの整備には光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化および通信用電子機器の高速化が必要である。通信用電子機器は受発信部および情報処理部で構成され、高周波対策 (電磁波・ノイズ) および高速伝送対策 (誘電特性、伝送距離) が鍵となる。特に、電子部品の軽薄短小化による回路短縮が有効である。
今回、5Gの背景およびその基幹技術、そして5G電子機器の高速化対策について解説する。特に、5G電子機器の心臓部=半導体の高速化対応について説明する。
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学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/6/24 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
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| 2026/6/26 | 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
| 2026/6/29 | 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 透明導電材料・膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/29 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
| 1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
| 1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
| 1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |