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5G関連機器を中心とした今後の熱対策

5G関連機器を中心とした今後の熱対策

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

開催日

  • 2020年5月22日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 電子機器の放熱に関連する技術者
    • 電子基板の設計
    • サーバ機器設計など
  • 熱対策が必要な機器を扱っている技術者
    • LED照明
    • 太陽光発電パネル
    • プラントなど
  • 伝熱に関連する技術者
    • 空調
    • 冷凍
    • 冷蔵
    • 太陽光集熱機など
  • 熱交換、電子機器の冷却、環境などに関連した業務を行っている方
  • 伝熱、除熱、熱の有効利用など幅広く熱に携わっている方

修得知識

  • 伝熱の基礎知識
  • 部品・基板設計における放熱知識
  • 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
  • ヒートシンクの熱設計方法

プログラム

 次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの話ではなく、自動車 (CASE) や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要なってくることを意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

  1. 産業分野と冷却技術の動向
    • 5Gが及ぼす影響分野
      • 通信
      • 自動車
      • 家電
      • 生産 etc.
    • 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
    • 冷却技術の多様化
      • TIM
      • 冷却デバイス
      • 空冷
      • 水冷
      • 蓄熱
  2. 伝熱の基礎知識
    • 熱移動のメカニズム・基礎方程式とパラメータ
  3. スマホ・タッチバッド (伝導冷却)
    • 熱伝導による放熱の指針伝導面積と距離、熱伝導率
    • 2種類の放熱材料 (ヒートスプレッダーとTIM) をうまく使う
  4. 高密度実装基板の冷却
    • 設計初期段階で部品を3タイプに分類する
    • 基板の熱伝導で冷却する部品銅箔による熱拡散
    • 内層とサーマルビアの効果を見極める
  5. 高発熱部品の冷却
    • CPU
    • GPU
    • パワーアンプ
    • 自然空冷ヒートシンクの選定と設計手順設計パラメータと熱抵抗
    • 強制空冷ヒートシンクの設計手順ファン・ダクトの組み合わせ
  6. エッジコンピュータ機器 (自然空冷)
    • 自然空冷機器熱設計のポイント通風孔設計
    • 開口面積と位置の適正化
  7. エッジコンピュータ機器 (強制空冷)
    • ファン選定と流路設計
    • PUSH型 PULL型の選定とメリット・デメリット
  8. 高発熱クラウドサーバー (液冷方式)
    • 液冷システムの熱抵抗構成

講師

  • 国峯 尚樹
    株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 44,000円 (税別) / 48,400円 (税込)

案内割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。

  • Eメール案内を希望する方 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方 : 1名で 44,000円(税別) / 48,400円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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