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ナノインプリントのメカニズムと微細構造の作製技術

ナノインプリントのメカニズムと微細構造の作製技術

~材料・プロセスの最適設計、欠陥対策、応用事例~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ナノインプリントについて基礎から解説し、欠陥を抑え、離型性を高めるための最適な材料設計、プロセス技術について詳解いたします。

開催日

  • 2020年4月9日(木) 10時00分 17時00分

プログラム

 ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎をしっかり理解します。そのうえで、使用される樹脂やモールドについての知識や、プロセス・材料の最適設計、さらには欠陥対策等を理解します。また、三次元構造の作成技術等様々な可能性を秘めたシーズについて紹介し、さらに応用展開について最新の動向に触れながら理解を深めます。

  1. ナノインプリント法の概要
    1. ナノインプリントの歴史と特徴
      1. ナノインプリントの歴史と解像性
      2. ナノインプリントの要件と特徴
      3. ナノインプリントの研究開発動向
  2. 熱ナノインプリントの基礎
    1. 熱ナノインプリントの原理・特徴と長短所
    2. 樹脂の粘弾性と成型性
    3. 形状依存性
    4. 成形速度依存性
    5. 残留応力
    6. 熱ナノインプリントプロセスの最適化
    7. 熱ナノインプリント用樹脂への要求特性
  3. 光ナノインプリントの基礎
    1. 光ナノインプリントの原理・特徴と長短所
    2. 樹脂の流動と充填
    3. UV照射とパターンサイズ
    4. UV硬化の基礎と材料特性
    5. 光ナノインプリントプロセスの最適化
    6. 光ナノインプリント用樹脂への要求特性
  4. 多様な材料を用いたナノインプリントとその特徴
    1. ガラス材料のナノインプリント
    2. 金属材料のナノインプリント
    3. 生分解樹脂、有機半導体のナノインプリント
  5. ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動
    1. ナノインプリントの分子動力学解析
    2. 樹脂充填と分子挙動
    3. 成型と離型の分子量依存性
  6. モールド技術
    1. モールド作製の基礎
    2. 曲面モールドの作製
    3. レプリカ作製方法
      1. Ni電鋳によるレプリカ作製
      2. シリコンゴム材料によるレプリカ作製
      3. シリカガラス系材料によるレプリカ作製
      4. その他の方法
  7. 離型技術
    1. 離型の基本メカニズム
      1. 破壊力学によるシミュレーション
      2. 離型のメカニズムとレジストの密着力、摩擦力
      3. モールド側壁傾斜角と離型性
      4. モールドの離型方法と離型性
        • 垂直離型
        • 傾斜離型
        • ピール離型
        • ロール離型
      5. モールド/レジストの弾性率比と離型性
      6. モールドの剛性と離型性
    2. 離型欠陥の低減
      1. 離型剤による離型性改善
      2. 偏析剤による離型性改善
      3. 離型方法による離型性改善
      4. 熱ナノインプリントとUVナノインプリントの離型性
  8. 樹脂の収縮
    1. 樹脂収縮の影響 (熱収縮とUV収縮)
    2. 樹脂収縮予測と寸法精度
    3. モールドの形状補正
  9. 三次元構造の作製技術
    1. リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造の作製
      1. リバーサル・ナノインプリントの原理
      2. 転写モードとリバーサルモード
      3. リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造の応用例
      4. 三次元積層構造作製における課題
    2. ハイブリッドナノインプリントによる三次元マイクロ・ナノ混在構造の作製
      1. ハイブリッドナノインプリントの原理
      2. ハイブリッドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造
      3. 三次元マイクロ・ナノ混在構造の応用例
      4. 三次元マイクロ・ナノ混在構造作製における課題
  10. ナノインプリントの製品応用と最新動向
    1. 光デバイスへの応用
      1. 反射防止構造
      2. 波長版
      3. ディスプレイデバイス
    2. バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用
      1. 肺がん検査チップ
      2. 抗がん剤濃度検出チップ
      3. 流体制御構造など
    3. 半導体・電子デバイスへの応用
      1. 半導体メモリ
      2. 太陽電池
      3. LEDなど
    4. 生体模倣構造への応用
      1. 撥水構造
      2. 吸着構造
      3. 流体制御など
  11. 今後の展開と課題
    • 質疑応答

講師

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

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