技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高速回路を搭載した最新電子機器の確実な開発に向けて、基礎となる高周波技術を把握してプリント基板/機器の実装設計技術をマスターすることを目的とします。高速回路 (Mbps~Gbps級) の設計で必要となる高周波技術の基礎をわかりやすく説明するとともに、高速回路実装設計で使える技術へ応用展開します。また、適宜事例を交えて理解度を高めたいと考えています。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/24 | 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 | オンライン | |
| 2026/8/24 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
| 2026/8/25 | 電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 生体信号処理の基礎と機械学習・深層学習を活用した最新解析手法、AI技術との融合の最新動向 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/9/2 | 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 | オンライン | |
| 2026/9/2 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/9/2 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/9/2 | 防水規格 (IPX) と関連規格について | オンライン | |
| 2026/9/7 | 電子機器におけるEMC・ノイズ対策設計の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/9/7 | 沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 | オンライン | |
| 2026/9/8 | AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) | オンライン | |
| 2026/9/14 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |