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プラスチック成形における残留応力の発生メカニズムと成形不良対策

プラスチック成形における残留応力の発生メカニズムと成形不良対策

~熱粘弾性挙動&残留応力の解釈方法 / 粘性、粘弾性、熱粘弾性に起因する残留応力の発生メカニズム及びその低減化法~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、プラスチックの粘性・粘弾性・熱粘弾性に起因する残留応力の発生メカニズムとその低減化法について解説いたします。
また、時間-温度換算則を用いた残留応力の解放に伴う変形予測法、強度・変形の長期予測法、加速試験法等の各事象への利用方法について解説いたします。

開催日

  • 2019年10月31日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • プラスチックの不良対策で課題を抱えている担当者
  • プラスチック製品の設計、成形、品質、評価に関連する技術者
    • 自動車・自動車内装
    • 家電
    • 携帯電話・スマートフォン
    • PC
    • 食品容器
    • 部品トレー
    • 建材
    • 看板 など

修得知識

  • プラスチックの基本特性である粘弾性特性・熱粘弾性特性の基礎
  • 残留応力の発生機構
  • 残留応力の理論的、実験的解析方法
  • 残留応力の低減方法と積極的な利用法
  • 粘弾性特性・熱粘弾性特性を基準とした強度、変形の力学的取扱い
  • 粘弾性特性に成立する時間-温度換算則
  • 時間-温度換算則を用いた強度、変形の長期予測法と信頼性評価法の基礎
  • 残留応力+溶剤による耐ストレスクラッキング性

プログラム

 プラスチックは室温から200℃程度の範囲で、粘弾性という弾性と粘性の両性質を示す複雑な振る舞いをします。特に熱可塑性樹脂は、この温度範囲で液体から固体へと容易に形態変化をします。このような特性から、複雑な3次元形状の成形品も射出成形法等で容易に成形が可能となります。しかしながら、プラスチック成形品には、粘弾性特性に起因する残留応力や流動不良に起因するヒケや寸法不安定性といった成形不良が発生する場合があります。また、近年鋭意検討されている発泡成形においては、発泡剤の振る舞いで成形品表面にスワルマークやレインドロップといった表面性状不良も発生する場合があります。
 ここでは、プラスチックの粘性、粘弾性、熱粘弾性に起因する残留応力の発生メカニズム及びその低減化法を説明します。さらに、時間 – 温度換算則の誘導方法とこの換算則を用いた残留応力の解放に伴う変形予測法、強度・変形の長期予測法、加速試験法等の各事象への利用方法について説明します。

  1. プラスチックの最も重要な粘弾性の基礎知識
    1. 粘性・レオロジー特性とは?
    2. 粘弾性特性・熱粘弾性特性とは?
    3. 粘弾性特性・熱粘弾性特性の利用方法
    4. 粘弾性に伴う特異現象 (クリープ挙動、緩和挙動)
  2. 弾性体と粘弾性体の力学の違いを理解するための基礎知識
    1. 弾性体の応力とひずみ
    2. 粘弾性体の応力とひずみ
    3. 弾性体の応力 – ひずみ関係式 (構成方程式)
    4. 粘弾性体の応力 – ひずみ関係式 (構成方程式)
  3. 粘弾性挙動による残留応力の発生メカニズム
    1. 残留応力の発生要因の分類
    2. 冷却過程で生じる残留応力の発生メカニズム
    3. 硬化過程で生じる残留応力の発生メカニズム
    4. ガス保圧 (GCP利用) による残留応力の低減化法
  4. 残留応力の理論的・実験的解析方法
    1. 粘弾性理論を用いた残留応力の基礎式の誘導方法と解析方法
    2. 実験的解析手法
      1. ひずみゲ – ジ法の計測システムと計測方法
      2. 光粘弾性法、X線回折法、他
    3. 残留応力の低減化法
  5. 時間 – 温度換算則とその解釈
    1. 時間 – 温度換算則の基礎概念
    2. 粘弾性挙動のマスタ – 曲線の作成方法
    3. 時間 – 温度移動因子 (アーレニュウス型、WLF型)
  6. 時間 – 温度換算則を用いた各種事象の予測法
    1. マスター曲線を用いたクリ – プ変形の長期予測法
    2. マスター曲線を用いた残留応力開放に伴う変形の長期予測法
    3. マスター曲線を用いたCFRPの変形、強度の経時的変化の予測方法
    4. マスター曲線を用いたプラスチックの諸特性の加速試験方法
    5. 残留応力+溶剤によるストレスクラッキングの対策法
    • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

東京流通センター

2F 第4会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 47,020円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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