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自己修復材料の材料設計と応用事例

自己修復材料の材料設計と応用事例

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、透明性・発色性・密着性などの性能を維持しつつ、自己修復性機能を付与する技術について、コーティング、フィルム、シートへの応用事例を交えて解説いたします。

開催日

  • 2019年9月30日(月) 10時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 自己修復材料の応用製品に関連する技術者
    • 自動車ボディ
    • 自動車塗料
    • ノートパソコンの筐体
    • 地下構造物
    • ゴミ処分施設
    • 排気ガス触媒
    • 宇宙開発
    • 戦闘機など国防関連 など

修得知識

  • 自己修復能を有する架橋高分子の修復メカニズム
  • 自己修復性架橋高分子の最新の研究事例

プログラム

第1部 高分子材料、コーティングの自己修復メカニズムと材料設計

(2019年9月30日 10:00〜12:30)

  1. 高分子材料コーティングの自己修復化研究・市場化の経緯
    1. バルク材に対する高分子材料コーティング自己修復の特徴
    2. 高分子材料コーティング自己修復の応用・市場化の現状
  2. 高分子材料コーティングの擦り傷 (細かい凹凸) の自己修復のメカニズムと応用
    1. 弾塑性変形回復と水素結合の再結合による高分子材料コーティングの擦り傷の自己修復メカニズム
    2. 擦り傷の自己修復自動車車体コーティングの市場化の成功と他用途への展開
    3. ポリウレタンコーティングにおける事例
  3. 高分子材料コーティングの切り傷 (表面のクラック) の自己修復メカニズムと応用
    1. 修復剤内包カプセル分散による高分子材料コーティングの切り傷の自己修復メカニズム
    2. 架橋の再結合による高分子材料コーティングの切り傷の自己修復
    3. 高分子材料コーティングの切り傷自己修復の自動車車体や透明パネル等への応用
  4. 高分子材料コーティング自己修復の新たな試み
    1. 低表面エネルギー潤滑性物質の表面への自己補給による 自己クリーニング化
    2. リソグラフィによる3次元導管を用いた表面傷の自己修復
    3. 介護ロボット等の人に接する機器表面の自己修復化
    4. ポロタキサン等の新たな素材を用いた高分子コーティングの自己修復
    • 質疑応答

第2部 自己修復能を有する架橋高分子の分子構造と修復メカニズム

(2019年9月30日 13:15〜14:15)

　宇宙ステーションの破損から日用品の擦り傷に至るまで自己修復能を有する高分子材料がさまざまな分野で求められている。本講演では架橋高分子の修復メカニズムについて、近年のトピックス的な研究事例を中心に解説する。

  1. 架橋高分子の破損と自己修復
    1. 自己修復が必要とされている分野
    2. 架橋構造の復元過程に着目した分類
  2. モノマーの滲出と硬化反応によるクラックの自己修復
    1. マイクロカプセルによる自己修復
    2. 中空グラスファイバーによる自己修復
    3. マイクロ導管ネットワークによる自己修復材料
  3. 高分子鎖のリフローによる自己修復
    1. 自己修復性ポリウレタン
    2. ポリロタキサンネットワーク
  4. 可逆的に形成-解離する架橋構造を利用した自己修復とポリマーリサイクル
    1. Diels-Alder反応
    2. 安定ラジカルの再結合反応
    3. イオノマー
    4. ホスト-ゲスト相互作用
    5. 隣接トリカルボニル化合物の反応
    6. Vitrimer類
    • 質疑応答

第3部 光硬化を用いた自己修復性有機無機ハイブリッド材料の開発

(2019年9月30日 14:30〜17:00)

　有機無機ハイブリッドの特性を生かした光硬化による自己修復性コーティングについて、紹介します。 新素材とプロセスの両面から自己修復機能を講義したいと思います。

  1. 有機無機ハイブリッドについて
  2. シルセスキオキサンの合成と応用
  3. 光架橋反応による有機無機ハイブリッドの合成と応用
  4. 自己修復性コーティングに求められる特性と現状
  5. チオール-エン反応によるフレキシブルハイブリッドコーティングの作製
  6. 3元系自己修復性ハイブリッドコーティングの作製
  7. 自己修復性ハイブリッドコーティングの特性と発現機構
    • 質疑応答
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講師

  • 新谷 紀雄 氏
    国立研究開発法人 物質・材料研究機構 先端材料プロセスユニット 一次元ナノ材料グループ
    リサーチアドバイザー
  • 米川 盛生 氏
    大阪産業技術研究所 森之宮センター
    研究員
  • 松川 公洋 氏
    京都工芸繊維大学 新素材イノベーションラボ
    特任教授
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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