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ポリイミドの合成と分子設計・材料設計および複合化

ポリイミドの合成と分子設計・材料設計および複合化

大阪府 開催 会場 開催 個別相談付き
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概要

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。

開催日

  • 2019年9月2日(月) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者
    • 絶縁基板
    • フレキシブルプリント基板
    • 半導体素子の保護膜
    • 航空宇宙 など
  • ポリイミドに関連する技術者

修得知識

  • ポリイミドの基礎
    • ポリイミドの合成
    • ポリイミドの物性
  • 各種ポリイミドの分子設計のポイント
    • 熱可塑性ポリイミド
    • 熱硬化性ポリイミド
    • 可溶性ポリイミド
    • 透明ポリイミド
    • 低誘電ポリイミド など

プログラム

　ポリイミドは最も代表的な耐熱性高分子であり、耐熱性が必要な部材には多くの場合、ポリイミドが使用されている。その要因の一つが、ポリイミドの分子設計・材料設計の多様性にある。用途に応じて必要な物性を発現するポリイミドを創生することができ、各種フィラーや繊維との複合化によるさらなる高性能化・高機能化も積極的に推進されている。
　本セミナーでは、ポリイミドの合成や物性の基礎から、各種ポリイミドの開発に向けた分子設計・材料設計のポイントを、例を挙げて解説する。

  1. ポリイミドとは
    1. 歴史
    2. 分類
    3. 用途
  2. ポリイミドの合成とフィルム作製
    1. ポリイミドの合成法
      1. 高分子量ポリイミドの合成法
      2. 熱イミド化とその問題点
      3. 化学イミド化
    2. ポリイミドフィルムの作製法
  3. ポリイミドの基本物性
    1. ポリイミドの分子構造と耐熱性
    2. ポリイミドの分子構造と力学特性
    3. その他の性質
  4. ポリイミドの分子設計と材料設計
    1. 非熱可塑性ポリイミド
    2. 熱可塑性ポリイミド
      1. 熱可塑性ポリイミドの分子設計
      2. 非対称ポリイミド
    3. 可溶性ポリイミド
      1. 可溶性ポリイミドの分子設計
      2. 高耐熱・可溶性ポリイミド
    4. 熱硬化性ポリイミド
      1. PMR 樹脂
      2. オリゴアミド酸の利用
      3. 可溶性オリゴイミドの利用
      4. RTM 用オリゴイミド樹脂
    5. ポリイミド微粒子
    6. ポリイミド繊維
    7. 透明ポリイミド
    8. 低誘電率ポリイミド
    9. 熱伝導性ポリイミド
    10. 各種機能性ポリイミド
  5. ポリイミドの複合化
    1. ポリイミド系アロイおよび分子複合材料
    2. 有機化クレイによる複合化
    3. ゾル – ゲル反応による複合化
    4. カーボンナノチューブなど各種フィラーによる複合化
    • 質疑応答
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会場

大阪産業創造館

5F 研修室D

大阪府 大阪市 中央区本町1丁目4-5
大阪産業創造館の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
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