パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiC 等の次世代デバイスの適用が始まっている。200℃を超える温度でも動作可能であるこれらのデバイスをフル活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。高耐熱樹脂材料開発の現状と評価及び将来方向について解説する。

1. パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向
2. 次世代パワーデバイスSiC、GaN の性能と応用
3. 次世代パワーデバイスモジュールと実装材料
4. 半導体用封止材、絶縁性伝熱シート材
   • 要求性能
   • 材料設計
   • 製造方法
5. 実装材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計
   • 熱硬化性樹脂とは?
   • 耐熱性とは?
   • 実装材への適用課題?
6. 相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
   • エポキシ樹脂
   • ベンゾオキサジン樹脂
   • ビスマレイミド樹脂
   • シアネートエステル樹脂間の反応と高耐熱樹脂
7. 信頼性評価
   • パワーサイクルテスト
   • サーマルサイクルテスト
8. SiC 等大電流パワーモジュール実装材料評価
   • プラットフォーム性能確認と大電流SiC チップでの評価
9. 簡易パッケージ、モジュールを用いた実装材料評価・開発支援実践上の課題と対策
10. 空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援・KAMOME A-PJ の紹介