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共押出成形による多層フィルム作製とトラブル対策

共押出成形による多層フィルム作製とトラブル対策

~ダイの中で起こる樹脂の層分布の乱れを制御するには~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、押出機内の可視化、成形現象のシミュレーション、混練の予測・解析手法について詳解いたします。

開催日

  • 2019年6月7日(金) 10時00分 17時30分

プログラム

第1部 共押出多層成形での押出安定化とトラブル対策

(2019年6月7日 10:00〜12:00)

  1. 共押出フィルム成形技術
    1. フィードブロックを使用した共押出フィルム成形技術
      1. フィードブロック生産の特徴・利点
      2. フィルム成形に於ける、フィードブロックでの不具合対策
      3. タイプ別フィードブロックでの運用例
    2. マルチマニフォールドダイを用いた共押出フィルム成形技術
      1. マルチマニフォールドダイの特徴・利点
      2. フィルム成形に於ける、マルチマニフォールドダイでの不具合対策
      3. タイプ別マルチマニフォールドダイでの運用例
    3. ダイ・フィードブロック拡張技術
  2. 押出能力の向上と押出安定化技術
    1. 単軸押出機における混練技術
    2. 単軸スクリューデザインの基礎および特徴と応用
    3. ギャーポンプ装置による押出安定化
    4. 異物除去技術
    • 質疑応答

第2部 高ガスバリア性樹脂を用いた共押出多層成形フィルム

(2019年6月7日 12:40〜14:10)

 高ガスバリア性樹脂を用いた共押出多層成形フィルムと題し、バリアに関する基礎からEVOHを用いた実例や最適銘柄選定について説明する。また、バリア包装を取り巻く最近のトレンドとして、食品ロス削減や環境対応についても触れる。

  1. バリアプラスチックについて
    1. 各種プラスチックとバリア性
    2. バリアの目的
    3. バリアプラスチックの包材への適用
  2. EVOH「エバール」の特徴と用途展開
    1. EVOH「エバール」の特徴
    2. EVOH「エバール」の成形加工
    3. EVOH「エバール」の用途展開
    4. EVOH「エバール」のその他特性
    5. EVOH「エバール」のバリア性
  3. 用途毎の最適EVOH「エバール」銘柄の選定と包装設計
    1. レトルト用銘柄 (フレキシブル)
    2. 延伸性改良銘柄
    3. 柔軟銘柄
  4. バリア包装を取り巻く最近のトレンド
    1. 食品ロス削減
    2. 環境対応
    • 質疑応答

第3部 多層フィルム用マルチマニホールドTダイ、フィードブロックにおける樹脂の厚み制御

(2019年6月7日 14:20〜15:50)

  1. 共押出しの主なトラブル
    • 界面の乱れ
    • メルトフラクチャー
    • シャークスキン
    • 包み込みなど
  2. フィードブロックの特徴
    1. フィードブロックの利点
    2. フィードブロックの種類
    3. 分流弁の例
    4. フローコントロールピンの役目
    5. 3Dモデルによる流路の可視化
    6. 各種フィードブロックの特徴
  3. マルチマニホールドダイの特徴
    1. マルチマニホールドダイの利点
    2. マルチマニホールドダイの種類
    3. 3Dモデルによる流路の可視化
    4. フィードブロックとマルチマニホールドダイの分類
  4. 特殊な金型事例
    • 図面を例にして説明
  5. 今後の多層3次元流動解析の展望
    • 質疑応答

第4部 共押出多層フィルムのシミュレーションと界面不良対策

(2019年6月7日 16:00〜17:30)

 界面不良の原因と対策を、シミュレーションソフトを用いてご説明いたします。シミュレーションの専門知識をお持ちでない方でもご理解頂けるよう、平易な用語と概念で、多層成形安定化の方法をご案内いたします。

  1. 多層における材料の「相性」とは、具体的にどういう事か?
  2. ポリマーやシミュレーションの専門家でなくても、多層成形を理論的に捉える方法。
  3. 多層金型の設計で、気をつけなければならない事。
    金型内の材料流動の動画により、成形中の材料の様子をイメージしやすくご案内いたします。
    • 質疑応答

講師

  • 辰巳 昌典
    株式会社 プラスチック工学研究所 技術開発部
    部長補佐
  • 黒崎 一裕
    株式会社クラレ エバール事業部 品質・技術統括部 技術サービスグループ
    グループリーダー
  • 横田 新一郎
    アクスモールディング 株式会社
    代表取締役
  • 朝井 雄太郎
    アイ・ティー・エス ジャパン 株式会社
    営業部

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
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