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粉粒体へのコーティング・表面改質技術

粉粒体の基礎からわかりやすく解説

粉粒体へのコーティング・表面改質技術

~粒度分布・ゼータ電位測定、表面・界面評価、浸透圧・水圧測定、粘度・粘弾性測定~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、粉粒体を扱う上で必要な基礎知識・各種測定方法から、表面改質法、無機物・ポリマーコーティング技術とその応用について解説いたします。

開催日

  • 2019年2月18日(月) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 微粒子・粉体に関連する技術者
    • 医薬品
    • 食品
    • 化粧品
    • セラミックス
    • トナー
    • 肥料
    • 化学原料
    • 電子材料
    • 金属材料
    • 電池材料
    • 粉末治金 など
  • 微粒子・粉体を扱う入門者、初心者、これから粉体を扱う方

修得知識

  • 粉粒体に関する基礎知識と粉体の扱い方
  • 粉粒体に関する種々の測定手法
  • 各種表面処理方法に関する知識
  • 無機物、高分子のコーティング法

プログラム

 粉粒体へ酸化物やポリマーを液相で均一にコーティングさせるためには系における粉粒体の分散が最も重要な因子となります。
 本講ではまず、粉粒体に関する基礎的な性質、取り扱い方法、各種測定方法を説明した後、液相においてコーティング処理に必要な種々の表面処理方法について概説します。そして、液相法を利用した機能性微粒子の調製例をいくつか紹介します。基礎から応用事例まで示すことにより、粉粒体へのコーティング・表面改質に関する知識がより深まることを期待しています。

  1. はじめに
  2. 粉粒体に関する基礎知識
    1. 粉体とは (固体でありながら固体でない)
    2. 大きさと分布
    3. 密度
    4. 表面電位
    5. 粉粒体間に働く付着力
    6. 粉粒体の力学的特性 (粉粒体の流動性)
  3. 粉粒体の分析方法
    1. 粒子径、粒度分布の測定
    2. 電子顕微鏡による分析
    3. XPS、IRによる表面分析
    4. 細孔構造解析、比表面積
    5. 濡れ性、接触角
    6. ゼータ電位測定
  4. 粉粒体の表面改質法
    1. 吸着の原理
    2. 液相における微粒子のDLVO理論
    3. 界面活性剤の吸着による表面改質
    4. 水溶性高分子の吸着による表面改質
    5. カップリング剤処理による表面改質
    6. 反応容器の形状による流体の混合特性
  5. 粉粒体への無機物またはポリマーコーティング技術
    1. 無機物コーティング法 (金属アルコキシド法)
    2. シリカ微粒子のシード粒子成長法
    3. 無機物コーティングによる機能性微粒子の調製
    4. ポリマーコーティング法とその応用例
    5. 粉砕法 (メカノケミカル法) による微粒化と表面改質
  6. おわりに (まとめと今後の展望)
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 木俣 光正
    山形大学 学術研究院 システム創成工学分野
    教授

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第2特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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