技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高分子コンポジットの溶融混練、熱プレス、射出成形や熱硬化による最適な分散制御方法を詳解いたします。
目的が導電性、熱伝導性、力学強度なのかによって、目指すフィラーの分散構造は全く異なります。
本講座では、溶融混練・熱プレス・射出成形や熱硬化・架橋などの実用的な方法を中心に、いかに高導電化・高熱伝導化するかをわかりやすく解説します。
高導電化については、ナノカーボンの表面基とその量や界面エネルギーに基づいて、最適で実用的な分散制御法 (導電パス形成法) を示します。
高熱伝導化については、フォノン伝導・フィラーの特徴・分散法・高充填法などの基礎から、パワーデバイス対応の高放熱性シートの開発動向までをやさしく解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
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2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
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2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
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