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ラミネート技術の基礎と応用、トラブル対策

ラミネート技術の基礎と応用、トラブル対策

~実務力を向上させる、基本理論と実用技術~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、フィルム・接着の基礎、各方式の特徴、ラミネート品の性能、各種トラブルとその対策、接着評価法や評価のポイント等、ラミネートに携わるうえでおさえておきたい知識と実用技術を分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2018年12月10日(月) 13時00分 ~ 16時30分

受講対象者

  • 包装材料、工業材料の研究開発や製造に携わる技術者
  • 包装用やラミネート用の材料を供給する材料メーカー関係者
  • ラミネートに関わる仕事をしており改善やトラブル対策を検討している方
  • ラミネートで課題を抱えている方

修得知識

  • 接着の基礎
  • ラミネート技術の基本と応用
  • ラミネート製品の特性とトラブル対策

プログラム

 基本理論を押さえた上で、実用的なラミネート技術とトラブル対策を分かり易く解説する。
 ラミネート技術は、ロールtoロールで複数の材料を積層化させる技術として包装材料では勿論のこと、産業資材や工業材料分野でも利用される展開性の高い加工技術である。ラミネート技術を理解するには、何故ラミネートが必要なのかという基本に立ち返り、接着の基礎やラミネートで使われる材料を知った上で、ラミネートプロセスの特徴を理解していく必要がある。また、実生産上のラミネートでは接着不良はじめ様々な問題が発生する。これらのトラブル事例を知り予防すると共に、その原因を知り対処する必要がある。
 これらラミネート技術の基本と応用を初心者でも分かり易いよう解説する。

  1. 何故ラミネートが必要なのか
    1. 包装材料の種類
    2. 包装材料に求められる特性
    3. 包装材料の基本構成とラミネート技術
  2. ラミネートされるフィルムの基礎
    1. プラスチックフィルムの製法
    2. 無延伸フィルムと二軸延伸フィルム
    3. プラスチックフィルムの特性
  3. 接着の基礎
    1. 接着のメカニズム
    2. 接着の条件
    3. 接着の向上策
  4. ラミネート技術 (プロセス、接着剤、加工条件、用途例)
    1. 包装で用いられるラミネート方法の概要と比較
    2. ドライラミネーション
    3. ウエットラミネーション
    4. 押出ラミネーション
    5. ホットメルトラミネーション
    6. サーマルラミネーション
  5. ラミネート製品の特性
    1. ラミネートで向上する特性
    2. 物理的強度、ヒートシール強度、バリア性
  6. ラミネート製品のトラブルと対策
    1. ラミネート起因の包材トラブル
    2. 接着不良 様々な原因と対策
    3. ヒートシール強度不足
    4. その他 滑り不良、カール、臭気 (残留溶剤) 等
    5. 包装材料の評価法と観察力の大事さ
      • 接着強度
      • ヒートシール強度
      • 実用物性評価
    • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第1グループ活動室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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