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車載ディスプレイ材料の耐環境、曲面構造への対応

車載ディスプレイ材料の耐環境、曲面構造への対応

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、車載ディスプレイ材料を取り上げ、視認性・耐湿熱負荷など車載に特有な条件に対応する材料技術を詳説いたします。

開催日

  • 2018年11月29日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • タッチパネルのカバーガラス、樹脂で課題を抱えている方
  • タッチパネルに関連する製品の技術者、研究者、開発者
    • タッチパネル
    • スマートフォン・携帯機器
    • タブレットPC
    • モニター・ディスプレイ
    • 家電
    • 精密機器 など

プログラム

第1部 車載タッチパネルに求められる構成部材と曲面、異形状への対応

(2018年11月29日 10:30～12:10)

　タッチパネルのスマホ・タブレットにつぐ次の市場として車載用途が期待されている。車載用途では限られて面積に最大限のデイスプレイを設置するために曲面化、異形化などが求められている。タッチパネルも当然曲面化、異形化を求められ、それに適応できるセンサーやカバー材料が求められている。
　本講座では、車載用を中心にタッチパネルの曲面化、可撓性を発揮する材料や構造に関して説明する。

  1. タッチパネルの種類と市場
    1. マルチタッチパネルの種類
    2. タッチパネルの市場と用途
    3. タッチパネルの次の市場は何か
    4. 車載、大型、デジタルサイネージでの拡大
    5. 車載用デイスプレイへの要求
  2. 静電容量マルチタッチパネルの技術動向と今後のトレンド
    1. 構造と特徴
    2. 大面積化と曲面化に必要な条件
  3. 可撓性、曲面タッチパネルに必要なフィルムセンサーの技術動向と要求特性
    1. 新規透明導電性膜の種類と特徴
    2. Cuメタルメッシュセンサ、SpiderNetパネルの特徴
    3. 銀メタルメッシュセンサー
    4. メタルメッシュセンサ材料の種類
    5. メタルメッシュセンサーの作成方法
    6. メタルメッシュセンサーでの検出
    7. メタルメッシュセンサの課題と対策
      1. 視認性の低下防止 (配線黒化処理での対策)
      2. モアレ発生の防止
  4. 曲面化、フレキシブル化を実現するタッチパネル用カバー材料と要求特性
    1. カバー材料はガラスかポリマーか?
    2. プラスチックカバー材の種類と課題
    3. オールプラスチックタッチパネルの構造
    4. メタルメッシュに適応した曲面化作成法
  5. 次世代タッチパネルに必要な触感付与
    • 質疑応答

第2部 車載用のプラスチックカバー対応の光学粘着剤

(2018年11月29日 13:00〜14:40)

　車載用途向けのOCAはスマホやタブレット用途よりも厳しい耐環境特性が要求される。当社はこれまで、車載用途向けOCAに特化した開発を行ってきた。 特に、高温・高湿環境における光学特性の制御技術やOCAの超厚膜化技術について紹介したい。

  1. 車載用ディスプレイの動向
  2. ダイレクトボンディングについて
  3. 超厚膜光学粘着フィルムのニーズについて
  4. 車載用OCAに求められる特性について
  5. 車載用OCA設計の考え方 (耐湿熱負荷)
  6. OCAの親水・疎水制御について
  7. 偏光板保護について
  8. Free Crystal®の特徴
  9. 超厚膜OCAの貼合方法について
  10. 超厚膜OCAのその他注意事項について
    • 質疑応答

第3部 車載ディスプレイ向け曲面貼り合わせ技術

(2018年11月29日 14:50〜16:30)

　カバーパネルへのフィルム型デバイスやガラス型デバイスの貼合工程において、特に車載向けでは高い品質保証が求められるため、歩留まりを向上させるためには、製品、接合材料及び装置のマッチング評価が極めて重要である。しかしながらカーデザインやトレンドが関与する車載ディスプレイにおいては、要求仕様を絞り切れないという意見を耳にする機会も多い。
　本講座では、接合材料 (光学粘・接着剤) や装置選定に役立てて頂くために、平面貼合技術・曲面貼合技術を中心に出来る限り詳細に解説する。

  1. 会社紹介、製品ラインナップ
  2. 貼付けと粘・接着剤
    1. 2D形状の製品構造
    2. 光学粘着剤OCA
    3. 光学接着剤OCR
    4. 粘・接着剤の比較
  3. 平面形状の貼り合わせプロセス (OCA)
    1. OCAによる貼り合わせプロセスフロー
    2. Soft to Hardプロセス
    3. Hard to Hardプロセス
  4. 平面形状の貼り合わせプロセス (OCR)
    1. OCRによる貼り合わせプロセスフロー
    2. プレキュアOCRを使う理由
    3. スリットコーターシステムを使う理由
    4. プレキュアOCRによる貼り合わせ装置
  5. 曲面形状の貼り合わせプロセス (OCA)
    1. 曲面形状の製品構造とトレンド
    2. 他社の曲面貼りプロセス
    3. ラミナテックの曲面貼りプロセス
    4. 曲面貼り装置
  6. 貼り合わせの注意点
    • 質疑応答
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講師

  • 中谷 健司 氏
    静岡大学 工学部
    客員教授
  • 奥野 雄三 氏
    バンドー化学 株式会社 高機能エラストマー製品事業部 技術部 機能フィルム開発グループ
    主事
  • 佐伯 和幸 氏
    株式会社 SCREENラミナテック 営業推進部
    部長
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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